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Wet Electro/Electroless Plating Process Study Note

등록 : 2008.07.30 ⋅ 3215회 인용

출처 : Pstation Data Box, 2019, NA

분류 : 기타

자료 : 웹 조사자료

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자료요약
카테고리 : | 글입력 : 티타늄 | 최종수정일 : 2024.03.25
습식 표면처리 개발을 위한 연구/문헌 자료실 (로그인 필요) 이용을 환영합니다. 검색(로그인 필요)은 아래 내용을 참조하여 주시기 바랍니다. 외뢰어는 기본적으로 한글 표준 발음 (포리머 → 폴리머 / 알카리 → 알칼리)을 사용하였습니다. 많이 사용되는 용어는 일반관 용어 (Nickel → 니켈) / (신주 / 구리-아연 합금 → 황...
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  • 도금의 역할 ^ The role of plating 도금은 금속등과 같은 고체의 표면을 금속과 유사하게 피복하는 것으로, 물리적 화학적으로 피복하여, 제품이 요구하는 특성과 맞는 성...
  • 전해석출법에 의한 황산피막의 공중 전석하여, 탄산소다액 또는 용융 중황산염 욕으로 화화(火花) 방전의 결과, 청색 피막의 조성과 구조를 조사
  • TG-3 and TG-4 are anti-tarnish agents for Sn or Sn-alloys. Both agents bring about an excellent anti-tarnish effect on surfaces of Sn or Sn-alloys, and are used ...
  • 여과기 · Filteration 도금액중의 부유물과 혼탁물을 제거하기 위한 방법으로, 공기중의 먼지입자, 연마제, 양극에서 발생하는 불용성 입자, 보충약품에서 투입되는 불순물,...