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아황산금 착화에서 무전해금 Au 도금의 와이어 본딩성
gold wire bondability of electroless gold plating using desulfiteaurate complex

등록 : 2008.08.07 ⋅ 54회 인용

출처 : 표면기술, 47권 3호 1996년, 일본어 6 쪽

분류 : 해설

자료 : 있음(다운로드불가)

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자료요약
카테고리 : 금/Au | 글입력 : 무대뽀 | 최종수정일 : 2021.01.05
아황산금 Au 착화를 기본으로하여, 환원제로 아스콜빈산을 이용한 무전해금도금의 와이어 본딩의 적용을 목적으로, 하지의 구리 회로상에 무전해니켈도금의 활성화욕 및 인함유량과 무전해금 Au 도금의 본딩강도에 관하여 검토

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