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무전해도금
Electroless Plating

등록 2008.08.20 ⋅ 69회 인용

출처 표면처리핸드북, na, 일어 21 쪽

분류 교과

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자료요약
카테고리 : 도금자료기타 | 글입력 : 무대뽀 | 최종수정일 : 2012.08.12
니켈 치환 도금형태와 후속의 무전해니켈도금 성막후의 표면형태와의 관계를 조사하고, 그 결과를 기반으로 하여 마이크로범프에 응용하는 실험
  • 폴리에틸렌 글리콜 ^ polyethylene Glycol 구리ㆍ니켈ㆍ아연ㆍ주석 등의 도금에 첨가제ㆍ광택제로 널리 사용되며, 석출을 미세화하는 FGA (Fine Graining Agent) 작용을 한...
  • 주석-납 합금 (주석 중량의 10~40 %) 은 모재 금속의 산화를 방지하고 납땜성을 향상시키기 위해 와이어에 도금된다. 인쇄 배선 기판 (주석 60 %) 에서 에칭 레지스트 역할...
  • Dur Ni Mp-366 process 관리법 마이크로포러스 MP-Ni 프로세스는 우수한 부식저항성을 가진 마이크로포러스 크롬도금으로 개발되었다. 이 도금은 세계적으로 오래동안 자동...
  • 3-염화티타늄을 환원제로서 EDTA, 구연산 및 니트로-3-삭산을 착화제로한 무전해납 Pb 도금에 관한 검토 결과의 보고서
  • 구리 Cu/ 니켈 Ni 다층막의 내마모특성에 착안하여, 정전류 더블펄스법을 이용한 1액법에 의한 Cu/Ni 다층막 및 저자가 개발한 자동도금 장치를 이용한 2욕법에 있어서 직류...