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텅스텐 합금 피막(코팅)용 무전해 습식 도금액
Electroelss wet plating solutions for Tungstein alloy coating

등록 2008.09.22 ⋅ 65회 인용

출처 한국특허, 2004-0000272, 한글 3 쪽

분류 특허

자료 웹 조사자료

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자료요약
카테고리 : 도금자료기타 | 글입력 : 티타늄 | 최종수정일 : 2020.12.03
알루미늄 합금이나 스테인리스강과 같은 금속 모재의 표면에 텅스텐, 팔라듐, 니켈 그리고 인을 성분으로 하는 피막을 무전해 습식도금 방법으로 형성하는데 사용되는 도금액에 관한
  • 19% 스테인리스강의 표면에 부동태 피막을 형성시키고 ESCA를 사용하여 그 조성을 조사하였고, 316 스테인리스강을 예미화 시킨후 ERP 시험을 하여 입계 부식을 검토 하였으...
  • 도금형태에 있어서 베이킹처리 및 피로과정중에 있어서 미세구조의 변화에 관한 투과전자현미경관찰에 따라 검토연구
  • 전착 응력 측정 ^ Strip Electrodeposition Stress Meter 전착응력은 도금과 같은 전기화학적 공정 중에 발생하는 응력이다. 전착에 따라 도금이 두꺼워지면, 소지 금속층의...
  • 아크릴 수지에 대한 전자 금 Au 도금의 전류밀도와 침투력은 Hull cell 시험을 사용하여 결정하고 의치 브러시에 의한 마모성 및 의치 세척제에 의한 변색을 조사했다. 아크...
  • 알루미늄은 경량이며 가공성이 양호하고, 적당한 전기전도성을 가지므 로 자동차, 기계, 전자 등의 모든 분야에서 폭넓게 사용되고 있다. 한 편, 알루미늄은 유연하여 정밀...