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Jong-Sil Kim 1건
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Wet Electro/Electroless Plating Process Study Note
자료 :
자료요약
습식 표면처리 개발을 위한 연구/문헌 자료실 (로그인 필요) 이용을 환영합니다. 검색(로그인 필요)은 아래 내용을 참조하여 주시기 바랍니다. 외뢰어는 기본적으로 한글 표준 발음 (포리머 → 폴리머 / 알카리 → 알칼리)을 사용하였습니다. 많이 사용되는 용어는 일반관 용어 (Nickel → 니켈) / (신주 / 구리-아연 합금 → 황...
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산성아연도금욕 불량대책 Acid Zinc Plating Trouble Sheet 염화암모늄욕ㆍ염화칼륨욕의 불량대책 저전류부의 구름낌 pH 가 높다 ⇒ 50% HCl 로 조정 염화물과 암모니움 농도...
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자동차에 있어서 과제와 표면처리의 역할에 관하여 생각하여, 연비개선이 최고로 중요하여, 표면처리와 연비개선과 표면처리 프로세스의 환경대책에 관하여 설명
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평균전류 밀도 ,펄스의 on-time, duty cycle 를 넓은 범위로 변화하여, 이들의 이자에 있어서 첨가제가 석출형태 결정경위 우선배향 균일전착성 및 핀홀의 영향에 괸하...
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전자산업에서 각과받고 있는 전해/무전해 구리도금에 대한 첨가제 영향을 전기화학적 고찰 및 관찰을 통한 영향을 연구하고, 전해도금의 경우 사용된 첨가제로 PEG, Cl,...
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Si 입자가 포함된 황산염 Fe 도금액에서, 전류밀도, 도금액 내 Si 입자의 량, 도금액의 pH, 온도 및 도금액 내 FeSO4 농도가 Si 입자의 공석에 미치는 영향에 대하여 고찰