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S.S.Abd El-Rehim 1건
Pstation 문헌자료실 입니다 (검색참고)
Wet Electro/Electroless Plating Process Study Note
자료 :
자료요약
습식 표면처리 개발을 위한 연구/문헌 자료실 (로그인 필요) 이용을 환영합니다. 검색(로그인 필요)은 아래 내용을 참조하여 주시기 바랍니다. 외뢰어는 기본적으로 한글 표준 발음 (포리머 → 폴리머 / 알카리 → 알칼리)을 사용하였습니다. 많이 사용되는 용어는 일반관 용어 (Nickel → 니켈) / (신주 / 구리-아연 합금 → 황...
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풀에디티브용 무전해 구리로서 개발된 여러욕을 중심으로 그 첨가제와 용존산소의 피막물성에 주는 효과를 전기화학적으로 검토하여, 피막물성치와의 상관성에서 작용기구를...
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불순물 원소 (철 Fe, 아연 Zn, 구리 Cu, 크롬 Cr)가 축적되어 고순도 니켈 양극의 연속 전기분해후 도금액 및 피막의 품질에 영향을 미치는 문제를 해결하기 위해 3 종의 고...
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화학문헌에는 도금공정중 크롬도금 용액에서 3가크롬 이온 Cr(iii) 을 적절하게 모니터링 하기위한 구체적이고 직접적인 분석방법이 없다. 이 보고서에서는 이 공정에서 3가...
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유기 첨가제는 일반적으로 높은 종횡비 장점을 필링 보이드 형성을 방지하기 위해 구리 (Cu) 에 펄스 전착이 사용된다. 유기 첨가제에 의해 수정된 도금액의 화학 역할이 구...
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팔라듐 사용량을 증가하지 않고 ABS 성형품의 도금석출이 어려운 부품에 도금석출하는 기술을, 저 팔라듐 농도조건에 있어서 도금석출을 가능하게하는 사례를 해설