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어려운 도금재에 대한 도금기술
Technology to deposit Hard plating materials

등록 2014.06.20 ⋅ 39회 인용

출처 정밀공학회지, 78권 12호 2012년, 일어 4 쪽

분류 해설

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難めっき材に対するめっき技術

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자료요약
카테고리 : 종합자료 | 글입력 : goldbug | 최종수정일 : 2020.06.25
팔라듐 사용량을 증가하지 않고 ABS 성형품의 도금석출이 어려운 부품에 도금석출하는 기술을, 저 팔라듐 농도조건에 있어서 도금석출을 가능하게하는 사례를 해설
  • 금속 표면 처리 공장 폐수를 대상으로 ICP-AES 유도 결합 프라즈마 발광 분석 장치, 세이코 인스트루멘츠(주) 제와 종래의 간이법에 의한 전크롬의 측정치를 비교하였던 바,...
  • 금은 부드럽고 연성인 금속이다. 공기중 녹슬거나 부식되지 않으며 화학적 공격에도 쉽게 반응하지 않는다. 비중이 19.3이고 정상적으로 1 또는 3가이다. 낮은 전기 저항을 ...
  • 인산염 전환 피막의 성장 과정을 3단계로 나눌 수 있음을 보여주었다. 첫 번째 단계(0-40초)에서는 준안정 결정핵의 존재와 부재와 Zn, P 및 O의 원소로 구성된 안정한 결정...
  • 알루미늄 합금에서의 니켈-인 Ni-P 무전해 피막의 부식저항에 있어서 차아인산소다의 농도와 구연산소다의 농도, pH 범위, 온도의 영향을 단일요인과 직교방법을 조사하였다...
  • 접착에 관계하는 모든 분들을 위하여 접착불량의 문제로 인한 손실을 미연에 방지하고 제품의 고급화와 국제 경쟁력을 향상시킬 수 있도록 현재까지의 경험과 여러 접착문헌...