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김선복 4건
Pstation 문헌자료실 입니다 (검색참고)
Wet Electro/Electroless Plating Process Study Note
자료 :
자료요약
습식 표면처리 개발을 위한 연구/문헌 자료실 (로그인 필요) 이용을 환영합니다. 검색(로그인 필요)은 아래 내용을 참조하여 주시기 바랍니다. 외뢰어는 기본적으로 한글 표준 발음 (포리머 → 폴리머 / 알카리 → 알칼리)을 사용하였습니다. 많이 사용되는 용어는 일반관 용어 (Nickel → 니켈) / (신주 / 구리-아연 합금 → 황...
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철소재를 황산구리 또는 질산은 용액에 담그면 철이 용해되고 구리 또는 은이 소재표면에 도금된다. 이것을 침지도금이라고 한다. 이 과정은 전기화학 시리즈의 관점에서 과...
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크롬 Cr 피막은 우수한 성능으로 인해 업계에서 널리 사용되고 있다. 그러나 우수한 마찰특성 및 내식성의 피막을 가지고 있으나, Cr(vi) 화합물은 발암 효과가 있으며 대체...
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히드라진 및 차아인산염 기반 팔라듐도금은 도금조 화학이 전착된 팔라듐막의 도금효율 및 피막품질에 미치는 영향을 입증하기 위해 선택되었다. 또한 차아인산염 기반 도금...
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금속표면처리에 있어서 사이리스타 제어정류기는 필히 적정한 형태로 사용되지 않고 있어, 이로서 발생하는 문제점의 몇가지를 파형을 관점으로 보고
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화성피막과 도장막이나 라미네이트 막과의 층간 밀착기구는 앵커효과, 확산, 흡착 등 구조적 요인에 유래하는 접착효과와 화학결합, 산-염기결합, 정전기 및 전자결합 ...