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Wet Electro/Electroless Plating Process Study Note
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자료요약
습식 표면처리 개발을 위한 연구/문헌 자료실 (로그인 필요) 이용을 환영합니다. 검색(로그인 필요)은 아래 내용을 참조하여 주시기 바랍니다. 외뢰어는 기본적으로 한글 표준 발음 (포리머 → 폴리머 / 알카리 → 알칼리)을 사용하였습니다. 많이 사용되는 용어는 일반관 용어 (Nickel → 니켈) / (신주 / 구리-아연 합금 → 황...
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유산동 헐셀 테스트시 이러한 현상이 발생됩니다.. 고수님들의 조언이 필요합니다 ㅠ
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염화팔라듐 수용액중에 구리판을 침지하여, 소재상에 팔라듐-구리 Pd-Cu 함금도금막을 형성하고, 만든 도금막을 TEM 등으로 관찰하고 그 구조를 해석하였다.
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도금중 평탄화 현상은 최근 많은 특허 및 문헌에 기술되어 있지만 이론적으로는 음극부근의 확산층 두께와 관련하여 이 문제가 제기되고 있다. 이는 전해중 첨가제 (아세틸...
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무전해구리도금액의 안정제로서 가장 널리 사용되고 있는 NaCN, 2-MBT, 티오우레아 Thiourea 의 첨가량을 변화시켜 무전해구리 도금욕의 분해시간과 도금속도와의 관계...
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프라스틱 무전해도금용 파라듐 촉매금속으로 스타더스트 와 스킵 도금의 발생이 없어 노브러싱작업을 할 수 있다. 원랙방식으로 도금이 가능하여 자동화 도금에 최적이...