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Wet Electro/Electroless Plating Process Study Note

등록 : 2008.07.30 ⋅ 3209회 인용

출처 : Pstation Data Box, 2019, NA

분류 : 기타

자료 : 웹 조사자료

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자료요약
카테고리 : | 글입력 : 티타늄 | 최종수정일 : 2024.03.25
습식 표면처리 개발을 위한 연구/문헌 자료실 (로그인 필요) 이용을 환영합니다. 검색(로그인 필요)은 아래 내용을 참조하여 주시기 바랍니다. 외뢰어는 기본적으로 한글 표준 발음 (포리머 → 폴리머 / 알카리 → 알칼리)을 사용하였습니다. 많이 사용되는 용어는 일반관 용어 (Nickel → 니켈) / (신주 / 구리-아연 합금 → 황...
  • 정보 처리 장치 및 전자 사무용 기기는 급속히 사무용에서 일반 가정용 까지 보급되고 있으며, 그에 따라 전자파 실드(EMI) 대한 관심도 금속히 높아지고 있다. 전자파 실드...
  • 다마신 구리 Cu 의 용해가 알코올 함유 인산 H3PO4 전해연마 전해질에서 유기산의 촉진제에 어떻게 의존하는지 탐구하였다. 다른 촉진제, 아세트산, 구연산, 시트라진산...
  • Ni-P-다이아몬드와 Ni-P-탄소 나노튜브 (CNT) 나노복합피막을 합성하고 비교했다. 다이아몬드는 CNT와 모양과 크기가 다르기 때문에 필름피복피막은 뚜렷한 특성을 나타 낸...
  • 니켈-코발트 Ni-Co 합금 전기도금 피막은 실제 현장에서 우수한 고온 부식저항 목적으로 폭넓게 사용된다. 피막의 부식저항 특성에서 Co 의 영향을 연구하였으며, SEM 으로 ...
  • 도금할때 욕전압을 높히고 전류를 증가하면 수소가 많이 발색하게 된다. 이들의 인자가 도금속도와의 관계에 대한 설명