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Wet Electro/Electroless Plating Process Study Note

등록 : 2008.07.30 ⋅ 3213회 인용

출처 : Pstation Data Box, 2019, NA

분류 : 기타

자료 : 웹 조사자료

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자료요약
카테고리 : | 글입력 : 티타늄 | 최종수정일 : 2024.03.25
습식 표면처리 개발을 위한 연구/문헌 자료실 (로그인 필요) 이용을 환영합니다. 검색(로그인 필요)은 아래 내용을 참조하여 주시기 바랍니다. 외뢰어는 기본적으로 한글 표준 발음 (포리머 → 폴리머 / 알카리 → 알칼리)을 사용하였습니다. 많이 사용되는 용어는 일반관 용어 (Nickel → 니켈) / (신주 / 구리-아연 합금 → 황...
  • 시안화동 도금욕의 농도가 낮아, 시안화동과 시안화소다를 첨가 하게 되는경우, 첨가후 도금 속도가 늦게되는 이유가 무엇 입니까?
  • 다층 프린트 배선판을 이용한 MCM-L 중, 고밀도 배선에 유리하고 실장특성이 우수한 프린트배선판의 제조방법인 애디티브법에 관하여 그 재료의 중요성과 구체적 실장성에 ...
  • 니켈 도금에서는 전착응력으로 인해 균열 및 박리가 발생하는 경우가 있다. 첨가제를 사용하거나 사용하지 않고 Watts 형 니켈 도금액에서 다양한 전류밀도에서 전...
  • 무전해 Ni 도금은 내식성 경도 내마모성이나 윤할성을 요구하는 분야나, 도전성 전기저항 자기특성을 이용하는 분야에 이용되고 있으나, 적합한 피막 두께는 10 μm 이하인 ...
  • 밀착력은 인접한 두재료 사이의 결합 (화학적 또는 물리적)을 말하며 완전한 분리를 수행하는 데 필요한 힘과 관련이 있다. 응집력은 둘사이가 아닌 둘중 하나 내에서 분리...