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표면처리기술문헌 : 습식표면처리 연구문헌자료

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애디티브법 / 써킷테크노로지
Full Additive Process

등록 : 2010.05.31 ⋅ 38회 인용

출처 : 써킷테크노로지, 9권 5호 1994년, 일어 5 쪽

분류 : 해설

자료 : 있음(다운로드불가)

저자 :

기타 :

MOM/LSI実装用プリント配線板製造プロセス - アディティブ法

자료 :

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분류 :
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자료요약
카테고리 : 인쇄회로 | 글입력 : goldbug | 최종수정일 : 2020.12.29
다층 프린트 배선판을 이용한 MCM-L 중, 고밀도 배선에 유리하고 실장특성이 우수한 프린트배선판의 제조방법인 애디티브법에 관하여 그 재료의 중요성과 구체적 실장성에 관하여 해설

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