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Kenzo KAWAKAMI 2건
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Wet Electro/Electroless Plating Process Study Note
자료 :
자료요약
습식 표면처리 개발을 위한 연구/문헌 자료실 (로그인 필요) 이용을 환영합니다. 검색(로그인 필요)은 아래 내용을 참조하여 주시기 바랍니다. 외뢰어는 기본적으로 한글 표준 발음 (포리머 → 폴리머 / 알카리 → 알칼리)을 사용하였습니다. 많이 사용되는 용어는 일반관 용어 (Nickel → 니켈) / (신주 / 구리-아연 합금 → 황...
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In line with the electronic industries demand for more reliability and better production economy, J-KEM International AB has developed a technology in electroles...
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2가 또는 3가철 이온을 갖는 화합물, 불소이온을 갖는 화합물,
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낮은 응력의 무전해 팔라듐-인 도금의 최적욕 조성과 도금 조건을 검토했다. 응력은 차아인산염 농도 및 pH에 크게 의존하고 차아인산염 농도가 높을수록, 또한 pH가 낮을수...
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무전해도금 공정은 현재 전자패키지의 선택 영역에 구리, 니켈, 금 Au 과 같은 금속을 도금하는데 사용된다. 많은 양의 소재가 단일 도금욕을 사용하기 때문에 무전해도도금...
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공기교반 ㆍ Air Agitation 도금액의 [교반]은 공기교반과 음극을 이동하는 기계교반 (음극이동) 이 이용 된다. 특히 도금액의 공기교반은 저압의 블로워를 이용하며, 고압...