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무전해 석출비에 있어서 첨가제의 영향
Effect of Additives on Electroless Deposition Rate

등록 2014.10.14 ⋅ 29회 인용

출처 물리화학학보, 20권 3호 2004년, 중국어 4 쪽

분류 연구

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자료요약
카테고리 : 구리/Cu | 글입력 : goldbug | 최종수정일 : 2021.02.18
실험적으로 염화란탈럼 LaCl3, 젖산, 황산철 Fe2(SO4)3, 티오우레아 및 2,2'-비피리딜과 같은 첨가제가 무전해도금 속도에 영향을 미친다. 즉, 첨가제가 증가함에 따른 최대 도금속도가 있다. 이 규칙성을 탐구하기 위해 흡착 모델을 제안하고 도금속도 공식을 추론 한다. 도금속도 공식은 비선형 곡선 피팅을 작동하는데 사...
  • 광택니켈 도금액에 불순물인 철을 황산제1철 (FeSO4.7H2O) 로서 첨가하고 환원제로는 시트릭산을 사용하여 도금액중의 제1철 이온의 산화를 억제한후 도금층에 석출 시켰을...
  • 전착 및 무전해도금과 산세척 및 전기세정을 포함한 관련 공정 단계는 수소가 원자형태로 소재에 들어가 수소취성을 생성할수 있다.이 장에서는 수소취성을 유발하는 요...
  • 일반적인 전기도금셀은 양극, 음극, 금속 수용액 및 전원 공급 장치로 구성된다. 단순화된 예에서 희생양극은 니켈로 만들어지고 음극은 다른 전도성 물질로 만들어지며 금...
  • 마그네슘 합금 표면에 동과 니켈을 습식도금하는 습식단계와, 상기의 습식단계 후 이온플레이팅 방법으로 티타늄을 증착도금하는 증착단계 및 상기의 티타늄을 양극산화법으...
  • PCB는 회로의 세선화및 VIA HOLE의 소경화 다양화 그리고 두께 박판화의 추세로 사양이 변하고 있으며, 새로운 형태의 PCB 제조방법이 모색되고 있으며, 원판도 고주파용등...