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ULSI 배선상의 무전해니켈 도금에 의한 베리어 메탈의 형성
Formation of Barrier Metal Using Electroless Nickel Deposition on ULSI Wiring

등록 : 2014.11.17 ⋅ 5회 인용

출처 : 일렉트로닉스실장학회지, 4권 4호 2001년, 일어 4 쪽

분류 : 연구

자료 : 있음(다운로드불가)

저자 :

기타 :

ULSI 配線上への無電解ニッケルめっきによるバリアメタルの形成

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자료요약
카테고리 : 인쇄회로 | 글입력 : goldbug | 최종수정일 : 2021.01.11
현재 베리어층으로 사용되고 있는 질화규소 SiN 막의 대체로, 무전해니켈 합금도금을 이용한 50 nm 정도의 피막을 독립화한 구리의 패턴위에 성막하여, 소위 캡메탈 형성에 관하여 검토
  • 디메틸아민보란을 환원제로한 무전해도금법으로 만든 Ni-B 합금막의 미세구조를 전자현미경으로 격자상관찰을 검토한 결과보고
  • 전기 주석도금 및 납땜 도금법에 있어서 최근기술에 의한 욕조성, 작업조건, 물리화학적 특성에 관하여 설명하고, 특히 주석도금과 비교하여, 납땜도금의 우위성을 강조하고...
  • 착화제 등을 사용하지 않고 구리 Cu2+ 의 치환석출이나 산화주석 SnO2 의 혼탁 발생을 방지할 수 있는 산성 주석-구리 Sn-Cu 합금 도금욕
  • ZLE
    Ralu Plate ZLE ^ Modifiziertes Polyamine in water CAS : 68603-67-8 알칼리 아연 또는 아연 합금욕의 캐리어·미세 결정용 첨가제 [PEI-BZ] 참고 [도금광택제] [아연도금...
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