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감수성과 활성화가 없는 세라믹에 있어서 선택적 무전해구리 도금 마이크로 패턴
Selective Electroless Copper Plating Micro-pattern on Ceramics Without Sensitisation and Activation

등록 2015.04.03 ⋅ 27회 인용

출처 Electrochemistry, 11권 2호 2005년, 중국어 6 쪽

분류 연구

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저자

XU Zhen-lin1) GUO Qi-long2) SHEN Yi-cheng3) ZHAO Xiong-chao4) HONG Yan-ping5) GU Zhi-jun6)

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자료요약
카테고리 : 무전해도금기타 | 글입력 : GoldBuG | 최종수정일 : 2022.02.08
팔라듐 활성화 단계가 없는 새로운 무전해구리도금기술에 관한것으로, 레이저 미세 에칭기술과 새로운 구리도금욕을 결합하여 세라믹에 구리도금을 하였다. 실험 결과 구리 무전해도금에 사용된 용액은 안정적이었으며, 얻어진 40 μm 정도의 구리피막은 밝고 밀도가 높은 피막으로 전기전도도 좋았으며, 시스템으로부터 ...

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