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반도체 도금공정에 있어서 트러블과 그 대책 - 무전해 UBM 형성에 있어서 트러블 사례와 그 대책 -
The Difficulties in Plating Process for Semiconductor and their Counter-Measures

등록 2015.07.05 ⋅ 30회 인용

출처 표면기술, 65권 7호 2014년, 일어 3 쪽

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半導体へのめっき工程におけるトラブルとその対策 -無電解UBM形成におけるトラブル事例とその対策-

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자료요약
카테고리 : 무전해도금통합 | 글입력 : GoldBuG | 최종수정일 : 2015.07.05
시제품 및 양산과정에 있어서 발생된 불량사례의 하나와 그 대책을 상담자와 QnA로 소개
  • 스테인리스 강의 전해연마는 표면균질화를 만들어 고품질의 광택을 만들고 절단 및 펀칭된 모서리의 버제거가 가능하다. 예를 들어, 공작물 표면의 프로세스는 다음과 같이 ...
  • 수성 조성물은 말레익산 및 양이온성 계면활성제, 쯔비터이 온성 계면활성제, 양쪽성 계면활성제 또는 이들의 혼합물로 구성된 계면활성제를 포함한다. 상기 조성물은 실질...
  • PFOS ^ Perfluorooctanesulfonic acid 플루오린화 설폰산계 화합물 (불소계 계면활성제 / fluorosurfactant) 의 종류 중 하나로, 유해화학물질로 지정되어 생산이 금지되었...
  • 아연산염 또는 주석산염 전처리 공정 없이 상업용 전해질에서 알루미늄(Al) 합금(T6061) 표면으로 니켈-인(NiP) 및 니켈(Ni)을 직접 전착하는 새로운 전처리 공정을 연구하...
  • 고농도 또는 저농도의 시안화금용액 및/또는 금 슬러지에서 금을 전기로 회수하고 회수된 금을 금광 자체에서 금 (합금) 전기주형 또는 전극으로 전환하는 것이다. 이러한 ...