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알루미늄의 도금
Plating on Aluminum

등록 2018.01.07 ⋅ 36회 인용

출처 Aluminum Association, Nov 1980, 영어 82 쪽

분류 교재

자료 웹 조사자료

저자

기타

NBSIR 80-2142

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자료요약
카테고리 : 경금속처리 | 글입력 : GoldBuG | 최종수정일 : 2020.10.30
이 보고서는 1979년 7월경부터 1980년 2월까지의 기간을 다루며 양극산화 및 침지도금 작업에 대한 논의뿐만 아니라 지난 3년 동안 얻은 결과 요약도 포함한다. 금속소재의 금속도금밀착에 대한 일반적인 이론이 개발되었으며 알루미늄의 에피택셜 아연에 대한 밀착에너지가 계산되었다.
  • 히드 록시-프로판 설폰산 또는 히드 록시-프로판 설폰산의 용액을 첨가하는 것을 특징으로하는 무전해 니켈도금 조성물.
  • 산업 분야의 대부분의 응용분야에서 금은 표면 층 또는 도금으로 사용되지만 전기주조를 통한 작은 고체금 성분의 생산은 소량 또는 대량으로 매우 정확하게 제작된 복잡한 ...
  • 바나듐산에 의한 알루미늄 Al 합금 부식의 억제를 연구했다. 바나듐화는 억제효능이 매우 복잡하고 중요하다. 깨끗한 메타 바나듐산 용액에서 데카바나데이트 중합을 위한 ...
  • 카드뮴 또는 아연과 같은 제품상의 금속표면과 반응하여 산성 크로메이트욕에서 제품상에 형성된 크롬 전환피막은 도금을 pH 11~12 범위의 알칼리욕에 적용함으로써 안...
  • pH, 온도, 교반, 전류 밀도 및 금속이온 비율이 최적화된 도금 조건에서 트리에탄올아민 (TEA) 을 포함하는 산성 황산염욕에서 15~20 wt% 의 Fe 을 원하는 합금도금을 조성...