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무전해금 Au 도금욕 수성욕의 조합체
Aquous Composition of electroless gold Plating baths

등록 : 2008.09.01 ⋅ 32회 인용

출처 : 한국특허, 1993-7001639, 한글 2 쪽

분류 : 특허

자료 : 웹 조사자료

저자 :

레나테 게제만1) 위르겐 슈핀들러2) 팔크 리히터3) 레나테 브로우릭4) 클라우스 야노타5) 로베르트 뤼터6) 만프레트 뎃트케7)

기타 :

자료 :

자료요약
카테고리 : 금/Au | 글입력 : 티타늄 | 최종수정일 : 2021.01.07
무전해금 Au 도금용 수성욕, 니켈 및 니켈합금 피막 위에 금을 도금하기 위한 수성욕의 조합체에 관한 것이다. 조합체는 예비욕과 기본욕 및, 임의로 피클링액 및 예비처리제로 이루어 진다. 수득되는 금 피막은 칩-결합이 가능하며 와이어-결합도 가능하다.
  • 철-아연 2원 합금의 금속조직학적 구조를 조사
  • 납 Pb 땜의 납프리화에 대한 법규제와 규격등의 정비는 착실히 진행되고 있는데 비해 실장현장에서는 해결되지 않고 있는 문제들이 많이 있다. 납땜의 납프리화에 대응하는 ...
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    SLP 산성 구리도금의 저전류 침투 레베링제 투명 액상 참고 [황산구리도금]
  • 포토 레지스트를 이용한 패턴닝후 동도금을 20미크론 정도 하려고 합니다. 포토 레지스트가 알카리에 박리가 되기에 산성 무전해 도금액을 사용하려 합니다. 시제품이 있는...
  • 균열은 도금층에 높은 내부응력을 주도록 액조성과 도금하는 조건 (온도, 전류밀도) 을 조저하므로서 자연히 생긴다. 이응력은 도금두께의 증가와 더불어 증가하게 된다.