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고전류밀도 염화 아연 도금 공정과 조성
High current density zinc chloride electrogalvanizing process and composition
자료 :
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자료요약
카테고리 : 아연/합금 | 글입력 : 티타늄 | 최종수정일 : 2022.02.13
도포된 HCD 아연피막은 수지상 방지제를 곡물 정제 제보다 더 많은 양으로 증가시킴으로써 설폰화 나프탈렌 포름 알데하이드 항수지제 및 저분자량 에틸렌 옥사이드 중합체를 사용할 때 더 부드러워 질 것이다.
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나노결정질 Ni 박막의 미세구조와 경도에 대한 불순물의 영향 연구를 실험하였다. 샘플은 두 가지 기본 전해질 용액 (설페이트형 배스 및 와트형 배스) 을 사용하여 전착하...
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티타늄-백금 전극 Platinum Plated Titanium electrode [백금도금] 처리된 티타늄 전극을 말하며, 도금에서는 [불용성양극]으로 [금도금]·[은도금]·[합금도금] 등의 [보조양...
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마그네슘 합금에 전해도금을 실시하는 과정에서 균일한 구리도금층을 형성하기 위한 전처리방법의 개발을 통해 실용 금속중 비강도가 가장 높은 마그네슘 합금의 활용도...
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니켈 도금을 하고 있습니다 반복적으로 도금을 진행할 경우 pH 의 변화가 점점 커지고 있어 완충 역활을 하는 붕산의 첨가를 진행하고 있으나 용액 중에 분석하는 방법이 없...
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각종표면처리의 종류와 기초에 관한 교재 1. 습식표면처리- 도금, 화성처리, 양극산화피막처리, 도장, 라이닝, 표면경화 2. 건식표면처리 - 화학기상증착(CVD), 물리기상증...