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고분해능 투과 전자현미경에 의한 Ni-P 도금막의 관찰
High resolution transmission electron microscopy of electrodeposited Ni-P alloys

등록 2008.09.23 ⋅ 51회 인용

출처 표면기술, 42권 1호 1991년, 일어 5 쪽

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자료요약
카테고리 : 니켈/합금 | 글입력 : 티타늄 | 최종수정일 : 2020.11.07
인의 함유량이 다른 Ni-P 도금막의 구조를, 초박절판법으로 제작한 Ni-P 도금막/소지 Cu 종단면절판의 고분해능 투과 전자현미경 관찰로, 인함유량의 증가에 따른 구조의 변화를 검토한 결과
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  • [ LUSTER-ON COPPERBRITE II / Bright Acid Copper Plating System ] The Luster-On Copperbrite II Copper Plating Process is a high performance system of addition age...
  • 억제제 및 광택제와 같은 유기첨가제는 황산구리를 이용한 도금을할때 매우 큰 영향을 미치고 있다. 지난 10 년간 galvanostate 과 전위 메트릭법을 이용한 다양한 연구가 ...
  • 황산구리 도금광택제 ^ Acid Copper Plating Brightener 황산구리도금 광택제는 염료형과 비염료형으로 나누어지며, 크게 캐리어ㆍ광택제ㆍ레벨러가 포함된다. 보통 억제제...
  • 계산용기기를 중심으로한 전자파방해에 대한 FCC 및 CISPR의 규제치 및 이들의 기기에서 발생하는 방해파의 측정법 및 전자 감소재의 시험에 관하여 설명