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검색글 GOld Buletin 2건
전자산업의 금 Au 도금
Gold plating in the electronics industry

등록 : 2009.03.14 ⋅ 23회 인용

출처 : GOld Buletin, 14권 4호 1981년, 영어 2 쪽

분류 : 해설

자료 : 있음(다운로드불가)

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자료요약
카테고리 : 금은/합금 | 글입력 : GoldBuG | 최종수정일 : 2021.01.02
Sur/Fin 81- 미국 전기도금 협의회 (American Electroplaters 'Society/AES) 의 68번째 연례회의가 1981년 6월 28일부터 7월 2일까지 매사추세츠주 보스턴에서 열렸다. 전기금도금의 다양한 측면을 강조하는 논문이 이 요약되어 있다.
  • 듈도금 · Dull Nickel Plating 미국 Udylite 사의 [마이크로포러스니켈도금|마이크로 포러스 니켈도금]-크롬 도금의 상표명 이다. (Dur Nickel Platingㆍ듈도금) [듈니켈도...
  • 마그네슘 합금의 도금이 여러 분야에 이용되고 있으나, 아연치환 처리후 초기층을 전기구리 도금으로하고 있다. 종전방법과 달리 전처리후 직접 무전해니켈 도금하는 방법을...
  • 버핑 · Buffing 아교ㆍ본드 등과 같은 접착성 재료에 [금강사]ㆍ금속분말 등의 재료를 접착하여 물체의 표면을 평면화 또는 광택화하는 작업을 말한다. 도금에서는 소재를 ...
  • 철소재의 탈청 탈스케일 탈스마트 제거에 탁월한 철강용 산성 탈지제로 소재부식이 적고 무인 무착화제의 탈지제로 액관리가 쉽다.
  • 전류밀도를 파라미터로 실제의 도금피막에 따른 피막의 결정형태의 관계를 밝히고, 그 결정형태와 황산구리도금욕성분, 특히 광택제로서 도금핵생성의 결정형태에 대하...