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황산구리 도금두께에 있어서 잔류응력의 증가요인과 그 억제
The Increase Factor of Residual Stress and the Suppression on Thick Films Prepared

등록 : 2016.06.01 ⋅ 51회 인용

출처 : 표면기술, 66권 6호 2015년, 일어 5 쪽

분류 : 연구

자료 : 있음(다운로드불가)

저자 :

기타 :

硫酸銅めっき厚膜における残留応力の増加要因とその抑制

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자료요약
카테고리 : 구리/합금 | 글입력 : GoldBuG | 최종수정일 : 2021.01.21
전류밀도를 파라미터로 실제의 도금피막에 따른 피막의 결정형태의 관계를 밝히고, 그 결정형태와 황산구리도금욕성분, 특히 광택제로서 도금핵생성의 결정형태에 대하여 크게 영향을 준다고 예상되는 비스 -3-설포프로필 디설파이드 2-나트륨 (SPS) 에 주목하여 그 관계를 검증
  • 황산구리에서 구리의 전착은 전자산업에서 광범위하게 사용된다. 도금욕은 용도에 따라 다르다. 구리의 특성은 광택제, 레벨러, 그레인 리파이너 등을 사용하여 맞춤화 할수...
  • 합성폐수로부터 구리의 전해추출에 대한 연구를 수행하였다. 그리고 무전해도금법을 이용하여 다공성 니켈 전극을 제조하여 음극으로 사용하였다. 전해추출을 이용하여 ...
  • 부식은 엔지니어가 직면한 주요 문제중 하나이다. 오늘날 산업 상황에서. 그 효과는 단순한 외관 손실에서 판매 불가능한 상품으로 이어질수 있으며 운영비용 증가에 이르기...
  • 발암물질 (Carcinogen) 임에도 불구하고 금속표면처리 및 부식방지제로 긴요하게 쓰이고 있는 크롬 (6가) 화합물의 청정대체 물질개발과, 개발된 청정 대체 물질을 이용하여...
  • SBA
    SBA · Sodium benzoic Acid [산성아연도금|산성 아연도금]의 보조 광택제로 사용하며 구름낀 도금을 제거하고 광택 범위를 확장하며 저전류 영역의 광택을 개선하고 분산 능...