로그인

검색

표면처리기술문헌 : 습식표면처리 연구문헌자료

검색글 11029건
황산구리 도금두께에 있어서 잔류응력의 증가요인과 그 억제
The Increase Factor of Residual Stress and the Suppression on Thick Films Prepared

등록 : 2016.06.01 ⋅ 50회 인용

출처 : 표면기술, 66권 6호 2015년, 일어 5 쪽

분류 : 연구

자료 : 있음(다운로드불가)

저자 :

기타 :

硫酸銅めっき厚膜における残留応力の増加要因とその抑制

자료 :

  • 관련자료가 없는 경우 관련사이트 또는 Web에서 검색하십시요.

분류 :
⋅ ⋅ ⋅
자료요약
카테고리 : 구리/합금 | 글입력 : GoldBuG | 최종수정일 : 2021.01.21
전류밀도를 파라미터로 실제의 도금피막에 따른 피막의 결정형태의 관계를 밝히고, 그 결정형태와 황산구리도금욕성분, 특히 광택제로서 도금핵생성의 결정형태에 대하여 크게 영향을 준다고 예상되는 비스 -3-설포프로필 디설파이드 2-나트륨 (SPS) 에 주목하여 그 관계를 검증

연관글

  1. 연구문헌자료.. 칩 구리 연결 전기도금의 레벨링 효과에 대한 PUB2의 영향 : 메커니즘 및 응용
  2. 연구문헌자료.. 산성 무전해니켈 도금 복합 광택제 및 그 사용 방법
  3. 도금기술노트.. 시안화은도금
  4. 연구문헌자료.. SPS 농도에 따라 제어되는 마이크로 나노결정질 전기도금 구리에 대한 중요한 홀-페치 효과
  5. 연구문헌자료.. 황산구리 수용액에서의 유속에 따른 구리 석출 형태 연구
  6. 도금재료 카타록/TDS.. E-Brite 207 / 그라비아 산성구리도금
  7. 도금기술노트.. 구리첨가제분류
  8. 연구문헌자료.. PEI-PEG-Cl-SPS 첨가제 시스템에서 Cu의 전착
  9. 연구문헌자료.. 연성 PCB용 전착 구리의 표면 거칠기와 잔류 응력에 대한 유기첨가제의 효과
  10. 연구문헌자료.. 은 전착 거동에 대한 광택제의 영향
  • 납땜 조인트의 납 Pb, 특히 반도체 (SC) 부품 핀마무리에 납에 초점을 맞추고 적절한 대체품을 찾는데 직면한 중대한 과제에 중점을 두었다.
  • 이 작업은 철분말의 무전해니켈 도금의 기술적 타당성을 보여주었다. 도금된 분말은 높은수준의 균질성을 나타내며 소결된 콤팩트는 우수한 기계적 특성을 가지고 있다. 분...
  • 항공 우주 기업들은 항공 우주 NESHAP 가 발행되기 훨씬 전에 대기오염 제어 시스템없이 규제 요건을 충족하는 피막을 평가하기 위해 자원을 투입하였다.
  • 전세계 가전제품, 전자, 자동차, 항공 우주 산업, 소비자 또는 비즈니스 장비, 의료보험에 사용되는 부품 및 어셈블리에서 신뢰할수 있는 마감을 생산하는데 필수적인 일관...
  • 최근 코팅, 페인팅 및 세척 기술의 발전으로 표면 준비 및 세척 요구 사항이 새로운 한계로 밀려났다. 대부분의 사람들은 표면이 깨끗해야 한다는 것을 알고 있지만, 불행히...