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무전해 도금공장 폐수의 회분식 활성오니처리
ActiYated Sludge Treatment of Wastewater from Electroless MetalPlatingin a Sequencing Batch Reactor

등록 2009.06.17 ⋅ 42회 인용

출처 연구보고서, 23권 1996년, 일어 7 쪽

분류 연구

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자료요약
카테고리 : 폐수처리 | 글입력 : goldbug | 최종수정일 : 2020.11.22
도금공장에 있어서 많이 사용되는 BOD 성분으로는, 킬레이트제의 구연산소다를 중금속염으로 폐수중에 잔존하기 쉬운 구리와, 유해물질로 지정된 크롬을, 폐수 기준정도의 농도로 조정하여 도금공장 폐수에 첨가하여, 활성오니의 증식이 어려운 겨울의 저온하(수온 0~ -10도)에 실험한 보고
  • 광택니켈 도금첨가제 광택제에 관련된 설명
  • PWB의 고밀도 미세배선 고다층배선의 중심기술과 각종 무전해도금기술을 소개
  • 전기 구리 양극 ^ Electrolytic Copper for Plating Anode 전해정제로 만들어진 구리를 [전기구리] 라하며 99.99 % 이상으로 [덴드라이트](Dendrite) 결정조직을 가지고 있...
  • 도금욕 및 작업조건 활성화처리및 도금장치에 관하여 서술하였으며 후편에서 도금층의 구조, 물리적 및 기계적성질과 응용동향등에 대하여 고찰
  • 지금까지 언급한 탈지법 만으로는 금속 표면을 완벽히 청정 탈지는 어렵다. 또한 시간이 비교적 오래 걸릴 수 있으며 경우에 따라 값 비싼 시설이 필요할 수 있다. 이에 반...