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표면처리기술문헌 : 습식표면처리 연구문헌자료

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헐셀을 사용하여 실리콘에 대한 전기도금의 전류 밀도의 시뮬레이션
Simulation of Current Density for Electroplating on Silicon Using a Hull Cell

등록 2022.02.22 ⋅ 69회 인용

출처 COMSOL, 2012년, 영어 7 쪽

분류 연구

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자료요약
카테고리 : 시험분석 | 글입력 : 화양별곡 | 최종수정일 : 2022.02.23
전착은 다른 피막 방법보다 큰 장점이 있다. 대기압과 실온에서 전착이 가능하여 비교적 저렴한 장비가 필요하다. 그러나 전기도금 시 금속층 품질에 영향을 줄 수 있는 몇 가지 매개변수가 있다. 음극에 대한 전류 밀도 분포는 일반적으로 가장 큰 관심을 받는 부분이다. 헐셀은 양극에 대해 기울어진 음극이 있는 소형 전...
  • 크롬 Cr(vi) 은 널리 퍼져있는 환경오염 물질이며 알려진 인체발암 물질 이다. 생체 흡착은 산업 폐수에서 독성 Cr(vi) 을 제거하는 매우 일반적인 방법이다. 생체 흡착에서...
  • 무전해 구리도금 활성화 처리법으로 2종류의 금속 수산화물 콜로이드의 협동효과를 이용한 활성화 처리법의 개발과, 이 활성화 처리법에 관한 연구결고 보고
  • 지얼카로이-2 는 공기와 수용액에서 강인한 산화막을 쉽게 형성하기 때문에 밀착성이 우수한전기도금이 어려운 합금입니다. 문헌에 보고된 절차와 이 문제를 극복하기 위해 ...
  • 무전해 니켈 도금은 1950년대에 미국의 GATC 사에서 실용화되었다. 일본에서도, 당시의 오노다 시멘트가 GATC 사로부터 일본 국내에 있어서의 라이센스를 취득해, 1955년에 ...
  • 3가크로메이트와 6가크로메이트의 이론 대부분의 자동차 생산 업체는 2003년 부터 모든 부품에 6가크롬 부동태 사용을 금지할 것이며 다른 산업도 곧 금지를 따를 것이다. ...