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Kimoon Park 1건
물 수용체 확산의 관찰을 통한 구리 전기화학 연마 기구의 연구
Study of Cu Electrochemical Polishing Mechanism With Observation of Water Acceptor Diffusion
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기타 :
ECP (electrochemical polishing)
자료 :
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자료요약
카테고리 : 연마/연삭 | 글입력 : 화양별곡 | 최종수정일 : 2023.02.11
기존 및 새로운 전기화학 분석 방법을 사용하여 Cu 전기화학 연마의 메커니즘과 거동을 조사하였다. Cu 용해의 경우 연마 유무에 따라 LSV(linear scan voltammetry)와 SEM(scanning electron microscopy) 결과로 분류하였다. EIS(Electrochemical Impedance Spectroscopy) 결과는 이 두 경우의 주요 차이점이 저주파 영역에...
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아민계통의 킬레이트로서 니켈-에틸렌디아민 킬레이트를 이용하여, 킬레이트의 구조, pH 의존성 및 킬레이트에 의한 전해석출ㅈ조건을 검토
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광택 니켈 도금을 니켈 와트욕에서 강철에 전해 방식으로 피복하였다. 광택 니켈 도금의 금속 전착에 대한 일부 작동 매개변수의 영향을 조사하였다. 조사 결과 전기도금 과...
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실시되고 있는 자동차용 화성처리의 개요와 그 환경대응책에 관하여 설명하고, 인산아연처리를 대신하는 새로운 차세대형 화성처리기술을 소개
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금박막상의 전석 팔라듐막의 전석에 따라 직접투과관찰과 전자회절에 의한 팔라듐-금 Pd-Au 합금막형성에 관한 검토
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다양한 응용분야를 위한 세라믹/금속 복합피막 처리방법에 대한 최적화를 논의하고 고체산화물 연료전지 (SOFC) 용 양극처리에 대한 예비작업을 기반으로 하였다. 복합피막...