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비아필링의 도금 성장 메카니즘
Plating Growth Mechanizm of Via-Filling

등록 : 2014.11.17 ⋅ 8회 인용

출처 : 일렉트로닉스실장학회, 강연대회논문 24권 2010년, 일어 2 쪽

분류 : 해설

자료 : 있음(다운로드불가)

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자료요약
카테고리 : 인쇄회로 | 글입력 : goldbug | 최종수정일 : 2014.11.17
비아필링에 있어서 도금의 성장과 석출과정의 형태등의 메카니즘을 조사
  • pH, 니켈농도 및 무전해니켈욕의 환원제 농도를 포함하여 현장 핵심 변수를 분석하는 방법을 개발 하였다. 목적은 도금공정의 생산라인 자동제어를 가능하게 하는 것이다. ...
  • HullCell 시험 장비 ^ Hull Cell Test Aparature 정류기 HullCell 시험에 사용되는 [정류기]는 펄스가 낮은 (맥동율 5 % 이하ㆍ가급적 적은쪽이 좋음) 직류로 전류 10 A, 전...
  • 풀애디비브법용 기판은 일반적인 PWB 특성외에 도금석출성, 도금구리의 밀착성, 도금액 오염성, 내약품성, 내습내수성등이 조건이 필요하다. 이외에 풀애디티브법에 사...
  • 저압 질산공장의 NOx 배출량은 경제적으로 줄이기가 어렵다. 생성된 액체는 가열되고 NOx는 공기와 증기에 의해 제거되고 질산공장에 재 도입된다.
  • 현재 세계적으로 이루어지고 있는 크로메이트 처리 대체기술 개발에 대한 기술적 동향을 소개하고 크로메이트 처리를 대체할 가능성을 가지고 있는 것으로 알려진 각종 코팅...