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비아필링의 도금 성장 메카니즘
Plating Growth Mechanizm of Via-Filling

등록 : 2014.11.17 ⋅ 8회 인용

출처 : 일렉트로닉스실장학회, 강연대회논문 24권 2010년, 일어 2 쪽

분류 : 해설

자료 : 있음(다운로드불가)

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자료요약
카테고리 : 인쇄회로 | 글입력 : goldbug | 최종수정일 : 2014.11.17
비아필링에 있어서 도금의 성장과 석출과정의 형태등의 메카니즘을 조사
  • 양극산화 구조변화에 있어서 전압전류 제어의 영향을 해설하고, 전처리로 부터 전해연마, 후처리에 있어서 전해착색, 전착도장에 관하여 설명
  • 아연망간 2층 도금 ^ Zinc-Maganess Double Layer Plating
  • Fe-W 합금도금을 하여, 아몰포스 구조를 만들고, 이것을 열처리함에 따라 Fe-W 계의 금속간 화합물을 형성하여 내마모성 재료로서 절삭도물의 제작을 시험한 결과
  • PAP
    PAP ^ Propagyl Alcohol Propoxylate C6 H10 O2 = 114.1 g/㏖ CAS : 3973-17-9 성상 : 무색~황색 투명 액상으로 물과 혼합 순도 : 85 % 밀도 : 0.97~0.98 ㏗ : 2~6 부생성물...
  • 마이크로 전자 및 광전자 장치에 사용되는 전착 금 Au 은 다양한 기술로 에칭 하였다. 문헌 조사에서 표면의 마이크로 속성에 관한 이러한 기술 간의 비교에 대한 특징을 찾...