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빌드업 프로세스 기술
Manufacturing Technologies for Build-Up Process

등록 : 2014.11.17 ⋅ 36회 인용

출처 : SHM회지, 13권 2호 1997년, 일어 8 쪽

분류 : 해설

자료 : 있음(다운로드불가)

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기타 :

ビルドアップ・プロセス技術

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자료요약
카테고리 : 인쇄회로 | 글입력 : goldbug | 최종수정일 : 2014.11.17
빌드업 프로세스에 의한 프린트배선판에 관하여 많은기술이 있으나, 여기에서는 절연층에 있어서 바이어의 형성 및 도체 파인패턴형성을 중심으로 설명
  • 내부식성 - 백금은 왕수 이외에는 녹지 않는다 심미성 - 백금의 변색되지 않는 회백색은 무색의 다이야몬드를 세팅하는데 가장 적합하며 내수성이 뛰어나다 전기화학적 ...
  • TPS
    TPS ^ Dimethylformamide Sulfonate 순도 : 99% 성상 : 백색~약한 황색의 결정으로 물에 용해 TPS 의 성능은 SP 와 유사하며 고온 성능이 우수하고 광택제 구성 요소의 성능...
  • 메탄설폰산 주석욕 ㆍ MSA 욕 ^ Methan Sulphonic acid bath [메탄설폰산] (MSA) 기반 주석 및 주석 합금 도금은 1980년대 초에 처음 개발되었으며 그 후 전기 도금 산업에...
  • Indium is a soft (modifi ed Brinell .9 to 1) silvery white metal with a brilliant metallic luster. It has a low melting point (156.7°C) and a relatively high boi...
  • 전자산업의 고용량을 구현하기 위해구동 drive IC 의 선폭은 좁아지고 집적도는 증가하여 FCCL (Flexible Copper Clad Laminate) 의 표면품질이 더욱 중요해지고 있다. FCCL...