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빌드업 프로세스 기술
Manufacturing Technologies for Build-Up Process

등록 2014.11.17 ⋅ 58회 인용

출처 SHM회지, 13권 2호 1997년, 일어 8 쪽

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ビルドアップ・プロセス技術

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카테고리 : 인쇄회로 | 글입력 : goldbug | 최종수정일 : 2014.11.17
빌드업 프로세스에 의한 프린트배선판에 관하여 많은기술이 있으나, 여기에서는 절연층에 있어서 바이어의 형성 및 도체 파인패턴형성을 중심으로 설명
  • 강산성의 상태에서 급격히 빠른 속도로 크롬을 환원시키는 황산제1철을 환원제로 사용하여 6가크롬에서 3가크롬으로 환원반응을 시켰고, alkalylation을 통해 환원된 크롬과...
  • 가용성 구리염, 하나이상의 착화제, 포름알데하이드를 함유하는 무전해 구리도금욕. 4개의 알킬 렌옥사이드 그룹.
  • 건식도금 ^ Dry Galvanizing Process 용액을 사용하지 않는 도금으로 보통은 용융도금을 말하나, 용사법ㆍ확산피복ㆍ[CVD] (chemical vapor deposition)과 [PVD] (physical ...
  • 알루미늄의 화성처리 ^ Aluminium Chemical Conversion Treatment 알루미늄의 자연산화 피막두께는 20~50 Å 이지만, 소성 등의 고온처리로 두께가 성장한다. 이 산화피막에 ...
  • 도금액 분석 ^ Plating Solution (Baths) Analysis [도금액분석원리|도금액 분석원리] [도금불량대책|도금불량 대책] [도금액관리|도금액 관리] 전처리 (탈지) 일반적으로 ...