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무전해도금에 의한 마이크로 크기 이하 깊이 홀에 있어서 구리의 상향식 충진
Bottom-Up Fill of Copper in Deep Submicrometer Holes by Electroless Plating

등록 : 2015.10.23 ⋅ 15회 인용

출처 : Electrochemical and Solid-State Letters, 7권 6호 2004년, 영어 3 족

분류 : 연구

자료 : 있음(다운로드불가)

저자 :

Shoso Shingubara1) Zengling Wang2) Osamu Yaegashi3) Ryo Obata4) Hiroyuki Sakaue5) Takayuki Takahagi6)

기타 :

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자료요약
카테고리 : 구리/합금 | 글입력 : GoldBuG | 최종수정일 : 2022.02.07
팁서브 마이크로 비아홀에서 구리 Cu 의 버텀업 필링은 처음으로 무전해도금만을 통해 이루어졌다. 무전해구리도금액에 억제분자를 첨가한 효과를 조사한 결과 설포프로필 설폰산 (sulfopropyl sulfonate) (SPS) 버텀업 필링을 홍보하는데 매우 효과적이었다. 버텀업 필링 경향은 스루홀 직경의 수축에 의해...
  • 무전해 니켈은 화학적 환원을 통해 적절한 소재에 니켈-인 피막의 도금을 설명하는데 사용되는 용어다. 전기도금과 달리 무전해 니켈은 외부에서 전류를 가하지 않고 도금된...
  • 현재 밀도의 함수로 도금화학을 평가하기 위해 수년 동안 산업산업에 재현 불가능한 질량 전달로 인해 헐셀 Hull Cell은 공정제어를 위해 질적으로 만 사용할수 있다.
  • 메탄설폰산 및 알칸올설폰산과 같은 새로운 주석 도금욕을 광범위하게 시험하였다. 생산성이 높은 주석 도금 공정을 개발하기 위해 페놀설폰산 기반 욕에 의한 고전류 ...
  • 산성구리 도금에 사용된 비스 (소디움 설포프로필) 디설파이드 (SPS) 첨가제의 메르캅토 프로필설폰산 (MPS) 분해생성물은 구리전착을 가속화하며 사이클릭 볼탐메...
  • 릴리골드 ㆍ Lily Gold 구리-니켈의 합금으로 Ni 18~20 % 합금을 말한다. 니켈의 함량이 20 % 이상이 되면 니켈계의 은백색, 니켈 함량이 10 % 이하면 구리계의 적색을 띄며...