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무전해도금에 의한 마이크로 크기 이하 깊이 홀에 있어서 구리의 상향식 충진
Bottom-Up Fill of Copper in Deep Submicrometer Holes by Electroless Plating

등록 : 2015.10.23 ⋅ 23회 인용

출처 : Electrochemical and Solid-State Letters, 7권 6호 2004년, 영어 3 족

분류 : 연구

자료 : 있음(다운로드불가)

저자 :

Shoso Shingubara1) Zengling Wang2) Osamu Yaegashi3) Ryo Obata4) Hiroyuki Sakaue5) Takayuki Takahagi6)

기타 :

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자료요약
카테고리 : 구리/합금 | 글입력 : GoldBuG | 최종수정일 : 2022.02.07
팁서브 마이크로 비아홀에서 구리 Cu 의 버텀업 필링은 처음으로 무전해도금만을 통해 이루어졌다. 무전해구리도금액에 억제분자를 첨가한 효과를 조사한 결과 설포프로필 설폰산 (sulfopropyl sulfonate) (SPS) 버텀업 필링을 홍보하는데 매우 효과적이었다. 버텀업 필링 경향은 스루홀 직경의 수축에 의해...
  • 화성처리 · Conversion Coating ^ Chemical Conversion Treatment ^ 전환피막 Coatingㆍ化成處理 금속표면에 화학 피막을 만들어 주는 표면처리 방법의 하나로, 아연도금 후...
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  • 무전해도금 폐액의 니켈 리사이클 시스템
  • TFS
    주석프리 스틸캔 Tin Free Steel Can TFS 캔 이라고도 하며 주석을 사용하지 않고 지철 위에 금속 크롬층과 크롬 수화 산화물층을 갖는 엷은 강판으로 제관된 통조림용 용기...
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