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무전해도금에 의한 마이크로 크기 이하 깊이 홀에 있어서 구리의 상향식 충진
Bottom-Up Fill of Copper in Deep Submicrometer Holes by Electroless Plating

등록 : 2015.10.23 ⋅ 23회 인용

출처 : Electrochemical and Solid-State Letters, 7권 6호 2004년, 영어 3 족

분류 : 연구

자료 : 있음(다운로드불가)

저자 :

Shoso Shingubara1) Zengling Wang2) Osamu Yaegashi3) Ryo Obata4) Hiroyuki Sakaue5) Takayuki Takahagi6)

기타 :

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자료요약
카테고리 : 구리/합금 | 글입력 : GoldBuG | 최종수정일 : 2022.02.07
팁서브 마이크로 비아홀에서 구리 Cu 의 버텀업 필링은 처음으로 무전해도금만을 통해 이루어졌다. 무전해구리도금액에 억제분자를 첨가한 효과를 조사한 결과 설포프로필 설폰산 (sulfopropyl sulfonate) (SPS) 버텀업 필링을 홍보하는데 매우 효과적이었다. 버텀업 필링 경향은 스루홀 직경의 수축에 의해...
  • ABS수지성형품의 도금이 대표적인 프라스틱의 금속화 방법이다. 프라스틱도금 처리방법에 관한 설명
  • 에너지절감 양극산화법으로 덴마크의 양극산화 기술 콘설탄트회사의 창업자사장 Anne Deacon이 소개한 펄스전해식 에너지절감 양극산화법을 소개
  • 습식도금의 종류 물체의 표면 상태를 개선할 목적으로 다른 물질의 얇은 층으로 피복하는 것으로, 일반적으로 금속 표면에 다른 금속 또는 합금의 얇은 층을 입히는 것을 말...
  • 파인버블이라 불리는 직경 0.1mm이하의 미세한 기포를 이용하여 환경배려형의 세척기술을 개발과 실용화의 기술개용 및 적용예를 설명
  • 니켈-아연 합금 전기도금강판은 가벼운 도금중량에도 내식성이 우수한 도금강판으로 자동차 차체 보호용으로 개발되었다. 감마상 피막을 갖는 Ni-Zn 합금 도금 시트가 가장 ...