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Cu Seed Layer의 열처리에 따른 전해 구리(동) 도금 전착속도 개선
Improvement of Electrodeposition Rate of Cu Layer by Heat Treatment of Electroless Cu Seed Layer

등록 2024.03.08 ⋅ 94회 인용

출처 한국재료학회지, 24권 4호 2014년, 한글 8 쪽

분류 연구

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자료요약
카테고리 : 구리/합금 | 글입력 : 화양별곡 | 최종수정일 : 2024.03.15
resin기판 위에 무전해 구리도금으로 Cu seed layer 를 형성하고 열처리 를 통해서 온도에 따른 구리 박막의 물성변화와 이에 따른 전해 구리도금의 두께 양상에 대하여 살펴보았다. 그리 고 via fill 도금을 통해 딤플 불량 개선 여부 또한 살펴 보았다.
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  • 은 Ag 는 보석류, 중공업, 식기류 등의 장식 및 미학적 매력을위한 도금물로 사용된다. 또한 열, 전기 전도성 및 베어링의 우수한 안티갈링 특성, 소켓 접점과 같은 전자부...
  • 스마트폰을 대표적으로 최근의 전자기기의 경량화 소형화의 흐름이 디스프레이를 기반으로 기판과 기판, 외부기기와의 접속에, 소형으로 확실한 방법과 재료가 요구하고 있다.
  • 구리 및 카드뮴을 포함하는 금 Au 합금은 가용성 금 및 구리 시안화물 화합물, 카드뮴 화합물, 유리 시안화물 및 유리 존재하에 카드뮴을 킬레이트화할수 있는 유효량의 킬...
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