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두께 균일화를 위한 전기 구리도금액 및 시물레이션을 이용한 도금장치의 개발
Development of the Electrolytic Copper Plating Chemical and the Plating Equipment for Improvement of the thickness Uniformity

등록 2015.08.03 ⋅ 52회 인용

출처 표면기술, 65권 8호 2014년, 일어 4 쪽

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기타

膜厚均一化のための電気銅めっき液およびシミュレーションを用いためっき装置の開発

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자료요약
카테고리 : 설비관련 | 글입력 : GoldBuG | 최종수정일 : 2020.12.02
약품과 장치의 상승효과를 높히는 비아필링성을 높히고, 패턴도금의 두께 균일성 향상에 관하여 설명
  • 바렐용 징케이트 아연 광택제로, 균일전착성이 우수하며, 도금속도가 빠르다. 내부응력이 적고, 밀착성이 우수하며 2차 가공성도 우수하다. 불순물에 둔감하며 액관리가 쉽...
  • 미량 마그네슘을 함유한 구리-철 Cu-Fe 합금에 관하여, 은 Ag 도금 돌기물의 발생현황을 조사한 결과
  • 편심 바렐 도금장치 기존의 바렐 도금의 축을 엇갈리게 하여 회전에 의한 혼합외에도 바렐 내에서 좌우로 물체가 이동할 수 있도록 개선한 바렐.. 참고 [바렐도금] [바렐]
  • 니켈과 구리의 도금액 분석과 피막분석에 이용되는 등속전기영동법을 이용한, 1가의 금속이온과 시안의 착화에서 구성된 금, 은, 구리 각각의 도금액의 비속 분석법에 ...
  • EDEN MKS 아토텍 의 [무전해니켈도금] 공정에서 발생하는 [아인산]염 등을 제거하기 위한 멤브레인 필터 전기투석 방법이다. [무전해니켈] 도금액의 수명을 최대 250 [MTO] ...