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두께 균일화를 위한 전기 구리도금액 및 시물레이션을 이용한 도금장치의 개발
Development of the Electrolytic Copper Plating Chemical and the Plating Equipment for Improvement of the thickness Uniformity

등록 : 2015.08.03 ⋅ 30회 인용

출처 : 표면기술, 65권 8호 2014년, 일어 4 쪽

분류 : 해설

자료 : 있음(다운로드불가)

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기타 :

膜厚均一化のための電気銅めっき液およびシミュレーションを用いためっき装置の開発

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자료요약
카테고리 : 설비관련 | 글입력 : GoldBuG | 최종수정일 : 2020.12.02
약품과 장치의 상승효과를 높히는 비아필링성을 높히고, 패턴도금의 두께 균일성 향상에 관하여 설명
  • 카복실산과 그 유도체가 강판이 도금될때 크롬이온이 환원제로서 작용하고, 이러한 첨가제는 크롬산염 피막의 두께를 증가시키므로써, 내식성을 효과적으로 향상
  • 주석산칼륨 • Potassium Stannate K2SnO3 = 244.9 g/mol |1| CAS 12142-33-5 형상 : 백색분말 물에 용해하며 에타놀에 녹지 않음 주석도금 및 주석치환도금 참고 [주석도금]...
  • 도막 박리제의 기초에 대해 간략한 설명과, 당사가 개발한 벤질 알코올을 포함하지 않는 (벤질 알콜 프리) 용제계 박리제 「페인톨 960」을 소개와 안전한 수계 박리제에 대...
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  • 도금공장에서는 제품 품질을 희생하지 않고 화학물질을 재활용 할수 있다. 실제로 잘 설계된 시스템은 도금기가 더 깨끗하고 더 생산적인 액을 유지하는데 실제로 도움이 될...