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두께 균일화를 위한 전기 구리도금액 및 시물레이션을 이용한 도금장치의 개발
Development of the Electrolytic Copper Plating Chemical and the Plating Equipment for Improvement of the thickness Uniformity

등록 2015.08.03 ⋅ 60회 인용

출처 표면기술, 65권 8호 2014년, 일어 4 쪽

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기타

膜厚均一化のための電気銅めっき液およびシミュレーションを用いためっき装置の開発

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자료요약
카테고리 : 설비관련 | 글입력 : GoldBuG | 최종수정일 : 2020.12.02
약품과 장치의 상승효과를 높히는 비아필링성을 높히고, 패턴도금의 두께 균일성 향상에 관하여 설명
  • 작업환경의 개선을 목적으로한 저발연성 프럭스액의 개발을 목적으로, 염화암모늄의 사용은 백연의 발생이 불가피하여, 염화암모늄을 사용하지않는 프럭스액의 개발과 특성...
  • MMO
    MMO (Mixed Metal Oxide) 티타늄 소재의 양극으로 RuO2, IrO2, Ta2O5, PtO2 와 백금족 혼합 금속 산화물 (MMO) 의 얇은 층 (수 ㎛) 을 피복한 전극 (DSEㆍDSA) 으로 수용액...
  • 무전해 구리도금에서 기존 착화제인 에틸렌디아민아세틱산(EDTA) 의 메커니즘을 주사 전자현미경(SEM), Auger 전자분광법(AES), 순환 전압전류법 및 임피던스측정을 통해 연...
  • 도금액이 침지 또는 분무, 캐스케이딩, 주입 등에 의해 도금될소재표면에 도포되는 도금공정에서 착화제로 사용하기 위한 환경적으로 무해한 티오우레아의 효과적인 대체물...
  • 전자부품 및 통신장비 부품 그리고 휴대용 전자기기에 경량의 마그네슘 합금의 적용이 가능하도록 방식 피막중, 6가크롬을 함유하지 않고 내식성, 도장 밀착성 및 기능성을 ...