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두께 균일화를 위한 전기 구리도금액 및 시물레이션을 이용한 도금장치의 개발
Development of the Electrolytic Copper Plating Chemical and the Plating Equipment for Improvement of the thickness Uniformity

등록 2015.08.03 ⋅ 54회 인용

출처 표면기술, 65권 8호 2014년, 일어 4 쪽

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기타

膜厚均一化のための電気銅めっき液およびシミュレーションを用いためっき装置の開発

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자료요약
카테고리 : 설비관련 | 글입력 : GoldBuG | 최종수정일 : 2020.12.02
약품과 장치의 상승효과를 높히는 비아필링성을 높히고, 패턴도금의 두께 균일성 향상에 관하여 설명
  • The ECD-1 is a research grade instrument dedicated to the measurement of charge-induced strain (expansion and shrinkage) of electrodes down to the sub-micrometer...
  • 아연도금 · Zinc Plating bath [시안화아연도금|시안화 아연도금] [알칼리아연도금|알칼리 아연도금] [징케이트욕] [아연합금도금욕|아연 합금도금욕] [산성아연도금|산성 ...
  • 티오우레아, 설포사리틸산 및 b-아라닌의 효과를 산성아연 황산염액에서 연구 하였다. 헐셀시험은 위 첨가제의 농도를 최적화하기 위해 이루어 졌다.
  • 포름알데하이드를 환원제로 사용하지 않으면서 도금액의 안정성을 향상시킬수 있는 무전해구리도금액 조성물 및 이를 이용한 무전해구리 도금방법을 제공하는 것을 목적...
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