로그인

검색

표면처리기술문헌 : 습식표면처리 연구문헌자료

검색글 11020건

습식도금 자료분류

자료수 11021 건

추천글

Tag LIST

비아필링 Via-Filling 및 PTH 용 최신 고성능 산성 구리도금 첨가제 개발
Development of the Latest High-performance Acid Copper Plating Additives for Via-Filling & PTH

등 록 2021.12.03 ⋅ 84회 인용

출 처 Micro & Packaging Society, 19권 4호 2012년, 영어 5 쪽

분 류 해설

자 료 있음(다운로드불가)

저 자

기 타

자 료

  • 관련자료가 없는 경우 관련사이트 또는 Web에서 검색하십시요.

분 류 ⋅ ⋅ ⋅ ⋅

자료요약
카테고리 : 인쇄회로 | 글입력 : 화양별곡 | 최종수정일 : 2021.12.21
스루홀 도금과 비아 필링 도금은 인쇄 배선판의 제조와 다양한 분야에 적용되는 기술을 위한 중요하고 필수적인 공정이다. 인쇄배선판용 산성동도금첨가제 개발을 일찍 시작하여 많은 제품을 출시하였다. 최근 기업간 경쟁 심화로 인쇄배선판의 원가절감 요구가 강해지고 있으며, 도금공정에서도 생산성 향상이 요구되고 있...

연관글

  1. 연구문헌자료.. 고급 포장용 전기 도금 구리 첨가제 : 리뷰
  2. 연구문헌자료.. 나노 접착제로 폴리머 나노시트를 사용한 폴리이미드에 무전해 구리 도금
  3. 도금재료 카타록/TDS.. COPPER GLEAM™ 2001 Acid Copper Process
  4. 연구문헌자료.. Cu Seed Layer의 열처리에 따른 전해 구리(동) 도금 전착속도 개선
  5. 연구문헌자료.. 특수 레벨러로 메틸 오렌지를 사용한 스루홀 구리 전기도금의 조사
  6. 연구문헌자료.. 인쇄회로기판용 홀 금속화 기술 연구 진행
  7. 연구문헌자료.. 다층 인쇄 회로 기판의 스루홀 구리 도금용 전해액 첨가제
  8. 연구문헌자료.. 도금 셀 구성의 수정에 의한 컨포멀 스루홀 구리 전착의 균일성 개선
  9. 연구문헌자료.. ENIG 및 ENEPIG 모두에 사용할 수 있는 침지 금 공정의 연구
  10. 도금기술노트.. 옥사이드
  • 납땜 조인트의 납 Pb, 특히 반도체 (SC) 부품 핀마무리에 납에 초점을 맞추고 적절한 대체품을 찾는데 직면한 중대한 과제에 중점을 두었다.
  • 이 작업은 철분말의 무전해니켈 도금의 기술적 타당성을 보여주었다. 도금된 분말은 높은수준의 균질성을 나타내며 소결된 콤팩트는 우수한 기계적 특성을 가지고 있다. 분...
  • 항공 우주 기업들은 항공 우주 NESHAP 가 발행되기 훨씬 전에 대기오염 제어 시스템없이 규제 요건을 충족하는 피막을 평가하기 위해 자원을 투입하였다.
  • 전세계 가전제품, 전자, 자동차, 항공 우주 산업, 소비자 또는 비즈니스 장비, 의료보험에 사용되는 부품 및 어셈블리에서 신뢰할수 있는 마감을 생산하는데 필수적인 일관...
  • 최근 코팅, 페인팅 및 세척 기술의 발전으로 표면 준비 및 세척 요구 사항이 새로운 한계로 밀려났다. 대부분의 사람들은 표면이 깨끗해야 한다는 것을 알고 있지만, 불행히...