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구리 비아 충진 도금에 관한 디아릴아민계 화합물의 효과
The Effects of Diallylamine Compounds on Copper Via Fill Plating

등록 2019.12.31 ⋅ 54회 인용

출처 일렉트로닉스실장학회지, 18권 4호 2015년, 일어 8 쪽

분류 연구

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저자

Yasutaka YAMADA1) Minoru TAKEUCHI2) Naoki OKAMOTO3) Takeyasu SAITO4) Masaru BUNYA5) Masayuki YOKOI6) Kazuo KONDO7)

기타

ジアリルアミン系化合物を用いた銅穴埋めめっきの検討

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자료요약
카테고리 : 인쇄회로 | 글입력 : 화양별곡 | 최종수정일 : 2022.02.11
디아릴아민 화합물에 주목하였으며, 크리들의 연구에서도 유일한 미량 (1 ppm) 첨가로 비아외부에 구리도금석출을 크게 억제하고 좋은결과를 보이고 있다. 그러나 이 화합물은 도금욕 중에서의 흡착거동에 대해서는 아직 밝혀지지 않았다. 디아랄아민계 화합물의 구조를 변화시켜 흡착거동을 고찰 하였고 특히 측쇄에 해...

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