로그인

검색

표면처리기술문헌 : 습식표면처리 연구문헌자료

검색글 10967건

습식도금 자료분류

자료수 10968 건

추천글

Tag LIST

미세 Cu 회로 기판용 무전해 초박막 Ni/Pd/Au 도금 공정의 각종 피막 특성에 관한 검토
Study on Various Film properties of Electroless Ultra-Thin Ni/Pd/Au Plating Process for Fine Cu Pattern

등록 : 2022.09.03 ⋅ 1170회 인용

출처 : 표면기술, 73권 3호 2022년, 영어 8 쪽

분류 : 연구

자료 : 있음(다운로드불가)

저자 :

기타 :

微細 Cu 回路基板向け無電解超薄膜 Ni/Pd/Au めっきプロセスの 各種皮膜特性に関する検討

자료 :

  • 관련자료가 없는 경우 관련사이트 또는 Web에서 검색하십시요.

분류 :
⋅ ⋅
자료요약
카테고리 : 무전해도금통합 | 글입력 : 화양별곡 | 최종수정일 : 2022.09.08
무전해 Ni (3-5μm)/Pd/Au 도금 처리를 다양한 인쇄회로기판(PCB)에 적용하였다. 최근 고성능 전자소자에 대한 요구로 인해 PCB 에 Cu 패턴의 미세가공이 진행되고 있다. 이 도금 공정은 곧 미세 패턴에 대해 개선된 도금 피막을 선택적으로 제공할 수 있어야 한다. 미세 패턴의 금속화를 위해 Ni의 박막화 및 Ni 도금이 없는...

연관글

  1. 연구문헌자료.. 무전해 촉매욕 최적화
  2. 연구문헌자료.. 레이저 에폭시 수지 경화에 대한 무전해 니켈 도금의 전처리 공정
  3. 연구문헌자료.. 열처리에 따른 무전해 니켈-인 도금의 미세경도 및 부식 특성
  4. 연구문헌자료.. 미세 배선용 신규 무전해 귀금속 도금 공정의 개발과 실장 특성에 관한 연구
  5. 도금기술노트.. 젖산
  6. 연구문헌자료.. 솔더 접합성의 신뢰성에 대한 무전해 Ni 도금 피막에 있어서 첨가제의 영향
  7. 연구문헌자료.. 코발트 Co 촉매에 의해 제막한 무전해 팔라듐/금 Pd/Au 도금 피막의 솔더 접합 신뢰성
  8. 연구문헌자료.. 무전해 Ni/Pd/Au 도금 공정에 있어서 각종 접합 특성에 미치는 Ni 피막의 박막화의 영향에 관한 연구
  9. 연구문헌자료.. 납프리 무전해니켈 도금피막중의 공석물이 납땜 실장 신뢰성에 주는 영향
  10. 연구문헌자료.. 실크의 무전해도금에 관하여