로그인

검색

표면처리기술문헌 : 습식표면처리 연구문헌자료

검색글 11082건

습식도금 자료분류

자료수 11083 건

추천글

Tag LIST

미세 Cu 회로 기판용 무전해 초박막 Ni/Pd/Au 도금 공정의 각종 피막 특성에 관한 검토
Study on Various Film properties of Electroless Ultra-Thin Ni/Pd/Au Plating Process for Fine Cu Pattern

등록 2022.09.03 ⋅ 1197회 인용

출처 표면기술, 73권 3호 2022년, 영어 8 쪽

분류 연구

자료 있음(다운로드불가)

저자

기타

微細 Cu 回路基板向け無電解超薄膜 Ni/Pd/Au めっきプロセスの 各種皮膜特性に関する検討

자료

  • 관련자료가 없는 경우 관련사이트 또는 Web에서 검색하십시요.

분류 ⋅ ⋅
자료요약
카테고리 : 무전해도금통합 | 글입력 : 화양별곡 | 최종수정일 : 2022.09.08
무전해 Ni (3-5μm)/Pd/Au 도금 처리를 다양한 인쇄회로기판(PCB)에 적용하였다. 최근 고성능 전자소자에 대한 요구로 인해 PCB 에 Cu 패턴의 미세가공이 진행되고 있다. 이 도금 공정은 곧 미세 패턴에 대해 개선된 도금 피막을 선택적으로 제공할 수 있어야 한다. 미세 패턴의 금속화를 위해 Ni의 박막화 및 Ni 도금이 없는...

연관글

  1. 연구문헌자료.. 납땜마감 니켈-팔라듐-금 집적회로와 접합부 취성화의 그 전위
  2. 연구문헌자료.. 무전해 촉매욕 최적화
  3. 연구문헌자료.. 레이저 에폭시 수지 경화에 대한 무전해 니켈 도금의 전처리 공정
  4. 연구문헌자료.. 열처리에 따른 무전해 니켈-인 도금의 미세경도 및 부식 특성
  5. 연구문헌자료.. 미세 배선용 신규 무전해 귀금속 도금 공정의 개발과 실장 특성에 관한 연구
  6. 도금기술노트.. 젖산
  7. 연구문헌자료.. 솔더 접합성의 신뢰성에 대한 무전해 Ni 도금 피막에 있어서 첨가제의 영향
  8. 연구문헌자료.. 코발트 Co 촉매에 의해 제막한 무전해 팔라듐/금 Pd/Au 도금 피막의 솔더 접합 신뢰성
  9. 연구문헌자료.. 무전해 Ni/Pd/Au 도금 공정에 있어서 각종 접합 특성에 미치는 Ni 피막의 박막화의 영향에 관한 연구
  10. 연구문헌자료.. 납프리 무전해니켈 도금피막중의 공석물이 납땜 실장 신뢰성에 주는 영향
  • 6가 형태의 크롬 (Cr) 은 청정공기법에 따라 규제되고 EPA 에서 17 개의 "우선 순위가 높은" 독성 화학물질중 하나로 지정된 유해화학 물질이다. 알려진 인간 발암 물질이며...
  • 연질 금도금욕 ^ Soft Gold Plating 고순도 금도금으로 99.9% 이상의 금도금으로 반도체 부품 등의 도금에 이용된다. 경질금도금은 전기접점ㆍ단자ㆍ커넥트 핀 등에 사용되...
  • 조성 변조 합금 (CMA) Zn-Fe 합금 코팅은 단일 욕 (SBT) 을 통해 설파닐산 (SA) 과 아스콜빈산(AA) 이 포함된 염화욕에서 정전류로 연강에 도금하였다. CMA 코팅의 특성은 ...
  • 5 ~ 7 wt % 의 P와 6.5 wt %의 SIC 를 포함하는 전착 니켈-인-탄화규소 (Ni-P-SiC) 복합도금이 약 80 % 의 전류효율로 생산되었다. 분말농도 및 분산은 탄화규소 SiC 입자 ...
  • ELEX®섬유에 무전해도금법을 이용하여 니켈을 코팅시키고 활성화 처리와 도금온도 및 도금시간이 무전해도금 속도와 섬유의 전도성에 미치는 영향에 대해 고찰하여 이에...