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Ni-P-SiC, Ni-P-Diamond 복합피막의 무전해도금에 대한 임피던스 해석
In situ impedance analysis for the electroless plating of Ni-P-SiC, Ni-P-Diamond composite films

등록 2008.08.18 ⋅ 58회 인용

출처 표면기술, 42권 1호 1991년, 일본어 5 쪽

분류 연구

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자료요약
카테고리 : 합금/복합 | 글입력 : 무대뽀 | 최종수정일 : 2020.12.22
니켈-인-탄화규소 Ni-P-SiC 와 Ni-P-Diamond 복합도금 피막을 무전해도금으로 만들때 임피던스의 경시변화를 측정하여, cole -cole plot 및 faraday impedance plot 에 의한 분산입자 공석 메카니즘을 연구
  • 안정제 농도, 도금조 온도 및 무전 해 Ni-P 전해질 부피와 같은 공정변수가 효율에 미치는 영향을 조사 하였다. 니켈 회수율 및 도금 효율은 명시된 공정변수를 변경하여 설...
  • 스테인리스강이 해안 근처에서 녹슬거나 녹이 든 물로 씻은후 녹슬어가는 현상에 대한 협의는 별로 없다고 한다. 평범한 강철이 밤새 비에 노출되는 것과 놀랍게도 똑같은 ...
  • 안녕하십니까? 도금에 대해서 질문 드립니다. 저희가 사용하는 소재는 SK3 입니다. 소재에 대한 질문 보다는 도금 공정상에 있어 질문 드립니다. 1. 소재에 가공을 하고 열...
  • 인산염 전환 피막의 성장 과정을 3단계로 나눌 수 있음을 보여주었다. 첫 번째 단계(0-40초)에서는 준안정 결정핵의 존재와 부재와 Zn, P 및 O의 원소로 구성된 안정한 결정...
  • 암모니아 처리를 동시에 부가하여, 방생 슬러지를 산화물로서 오니량을 저감한 산화처리의 메카니즘을 밝히고, 금속시안 착체등과 산화제와의 반응이 화학량론 적으로 됨을 ...