로그인

검색

검색글 11020건
마이크로제조를 위한 전기화하 석출의 활용
Utilising Electrochemical Deposition for Micro Manufacturing

등 록 2013.10.13 ⋅ 14회 인용

출 처 Cardiff University, NA, 영어 10 쪽

분 류 연구

자 료 있음(다운로드불가)

저 자

기 타

자 료

  • 관련자료가 없는 경우 관련사이트 또는 Web에서 검색하십시요.

분 류

자료요약
카테고리 : 전기도금통합 | 글입력 : goldbug | 최종수정일 : 2020.09.22
전기도금과 무전해도금을 모두 포함하는 전기화학적 도금은 많은 마이크로 제조공정체인에 사용되는 필수 공정 제품군으로서 중요한 역할을 한다. 도금속도, 상대적으로 저렴한 장비, 신뢰성, 다량의 사용 가능한 프로세스 및 주어진 소재를 거의 원자단위 복제와 같은 전기화학적 도금의 장점은 마이크로 일렉트로닉스, 표...
  • 납땜 조인트의 납 Pb, 특히 반도체 (SC) 부품 핀마무리에 납에 초점을 맞추고 적절한 대체품을 찾는데 직면한 중대한 과제에 중점을 두었다.
  • 이 작업은 철분말의 무전해니켈 도금의 기술적 타당성을 보여주었다. 도금된 분말은 높은수준의 균질성을 나타내며 소결된 콤팩트는 우수한 기계적 특성을 가지고 있다. 분...
  • 항공 우주 기업들은 항공 우주 NESHAP 가 발행되기 훨씬 전에 대기오염 제어 시스템없이 규제 요건을 충족하는 피막을 평가하기 위해 자원을 투입하였다.
  • 전세계 가전제품, 전자, 자동차, 항공 우주 산업, 소비자 또는 비즈니스 장비, 의료보험에 사용되는 부품 및 어셈블리에서 신뢰할수 있는 마감을 생산하는데 필수적인 일관...
  • 최근 코팅, 페인팅 및 세척 기술의 발전으로 표면 준비 및 세척 요구 사항이 새로운 한계로 밀려났다. 대부분의 사람들은 표면이 깨끗해야 한다는 것을 알고 있지만, 불행히...