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표면처리기술문헌 : 습식표면처리 연구문헌자료

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무응력 무전해 구리 석출의 방법
Method of depositing a stress-free electroless copper deposit

등록 : 2008.08.20 ⋅ 37회 인용

출처 : 미국특허, 1980-4228213, 영어 7 쪽

분류 : 특허

자료 : 웹 조사자료

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자료요약
카테고리 : 구리/Cu | 글입력 : 무대뽀 | 최종수정일 : 2022.02.12
응력이 없는 무전해 구리도금하는 방법을 시험하였니다. 이 방법은 촉매화된 표면을 구리이온 공급원, 구리이온을 위한 환원제를 포함하는 용액과 접촉시키는 단계를 포함한다.

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