로그인

검색

검색글 11122건
무전해금 Au 도금욕
Electroless gold plating bath

등록 2008.08.20 ⋅ 44회 인용

출처 미국특허, 1998-5803957, 영어 5 쪽

분류 특허

자료 웹 조사자료

자료

  • 관련자료가 없는 경우 관련사이트 또는 Web에서 검색하십시요.

자료요약
카테고리 : 금/Au | 글입력 : 무대뽀 | 최종수정일 : 2022.07.29
수용성 금화합물, 착화제 및 환원제로 구성된 무전해금 Au 도금조에 소량의 폴리비닐 피로디돈을 첨가하였다. 이액은 도금이 번지지 않고 비전도성 소재의 금속부분에 만족스러운 금도금 피막을 형성할수 있다.
  • 주석산염 이온이 있는 상태에서 주석의 전착은 주로 시간전류법과 같은 전기화학적 기법과 SEM (Scanning Electron Microscopy)에 의해 분석되었다. 두기술을 사용하여 얻은...
  • 연장된 전기 주조 맨드릴을 포함하는 장치가 설명되며, 맨드릴은 적어도 하나의 정합 단부를 갖는 적어도 제1세그먼트 및 적어도 하나의 정합 단부를 갖는 제2세그먼트를 포...
  • 전기아연도금공정( E G L )에 적합한 도금 용액 청정화 방안을 제시하기 까지의 원인, 대책, 현장적용성 등을 종합검토한 내용을 소개하고자 한다.
  • 무전해 구리도금에서의 반응 ^ Electroless Copper Solution 무전해 구리도금은 구리 기판상에 [포르말린]의 [산화반응] (국부 아노드반응) 과 구리이온의 [환원반응] (국부...
  • 여과기는 도금공정 용액으로부터 고형 미립자를 제거하여, 도금의 품질안정과 향상, 나아가 용액의 노화방지를 주목적으로 한다.