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알루미늄 표면의 마스킹에 대한 니켈의 무전해 석출
Electroless deposition of nickel on a masked aluminum surface

등록 2008.08.20 ⋅ 46회 인용

출처 미국특허, 1978-4122215, 영어 7 쪽

분류 특허

자료 웹 조사자료

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자료요약
카테고리 : 니켈/Ni | 글입력 : 무대뽀 | 최종수정일 : 2022.02.13
알루미늄 또는 알루미늄 합금에 무전해니켈을 도금하는 방법이 설명되었다. 이 방법은 알루미늄 금속 반도체장치에 본딩패드를 제작하고 빔리드를 만드는데 특히 유용하다. 설명된 방법은 종래 기술에서 요구되는 중간층 또는 표면활성화를 사용하지 않고 알루미늄 위에 직접 두꺼운 니켈층을 도금한다.
  • 인쇄회로 스루홀도금에 있오소 풀애디티브법이 실용화 되어 왔고, 구리피막의 연성성질이 요구되는 데, 연성에 영향을 주는 인자로는, 결정입경이나 격자변형, ...
  • 표면을 친수성으로 하여 줄 필요가 있으며 이 목적으로 다음에 기술하는 조화 공정이 필요하다.
  • 무전해구리도금의 환경태책에서의 기술개발의 현황에 관하여 설명
  • 공통 요인은 오늘날의 전자산업에서 요구하는 피막 특성의 증가하는 특이성 및 제어 특성을 반영하는 작동변수, 조성변화 및 도금용액 오염의 영향을 받는 피막처리다.
  • WT
    WT ^ polyquaternium-2 Diaminoarea Polymer ^ Poly〔bis(2-chloroethyl) ether-alt-1,3-bis〔3-(dimethylamino)propyl〕urea〕 quaternized, solution CAS 68555-36-2 (C15...