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무전해 금 Au 도금액
Electroless Gold Plating baths

등록 2008.08.20 ⋅ 47회 인용

출처 한국특허, 2006-0026035, 한글 6 쪽

분류 특허

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자료요약
카테고리 : 금/Au | 글입력 : 무대뽀 | 최종수정일 : 2021.01.03
독성이 낮고, 중성 부근에서 사용할 수 있고, 납땜밀착성 및 피막밀착성이 양호한 비시안계 치환형 무전해금 Au 도금액
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  • 정밀공업분야에 있어서 정밀세척기술의 탈지세척에 이용되는 합성용제류의 사용이 엄격히 규제되고있어, 이의 현황과 금후의 탈지세척의 동향에 관하여 설명
  • 금속전착 ^ Electrodeposition of Metal 전기적으로 음극에 붙는 것으로 환원되어 석출 됨. M＋→ M (cathode) 양극 현상 : M→M＋ (anode) 참고 금속전착
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