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무전해 금 Au 도금액
Electroless Gold Plating baths

등록 : 2008.08.20 ⋅ 38회 인용

출처 : 한국특허, 2006-0026035, 한글 6 쪽

분류 : 특허

자료 : 있음(다운로드불가)

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자료요약
카테고리 : 금/Au | 글입력 : 무대뽀 | 최종수정일 : 2021.01.03
독성이 낮고, 중성 부근에서 사용할 수 있고, 납땜밀착성 및 피막밀착성이 양호한 비시안계 치환형 무전해금 Au 도금액
  • 축퇴(縮退)반도체(투명도전체)의 패턴구조, 광학특성, 전기특성에 관하여 설명하고, 대표적인 재료에 관하여 소개
  • 니켈 도금시에 양극과 음극의 거리가 약 3~5cm 정도 떨어져 있는데 도금의 편차가 발생합니다 제품의 특성상 거리를 더 벌리면 도금조와 도금액의 손실이 큰게 발생하는데 ...
  • 직접 구리 무전해도금을 사용하여 텅스텐소재상에 구리를 도금하였다. 최적의 전착조건은 CuSO4 7.615 g/L의 농도, 10.258 g/L의 EDTA 및 7 g/L의 글리옥실산을 갖는 것으로...
  • 실리카 졸, 아루미나 졸, 이산화티타늄 졸 각각의 졸 용액에 니켈분말을 혼합한 후에 이 물질을 다공성 스테인리스 스틸 지지체의 표면위에 실험조건에 따라 코팅하여 중간...
  • 솔더 실장재료가 Sn-37 wt% Pb 공정합금에서 Sn-3 wt% Ag-0.5 wt% Cu 로 변환하여 무전해 Ni/Au 도금처리의 솔더 실장 신뢰성이 저하한다 . 높은 솔더 신뢰성을 갖는 무전해...