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무전해 금 Au 도금액
Electroless Gold Plating baths

등록 : 2008.08.20 ⋅ 36회 인용

출처 : 한국특허, 2006-0026035, 한글 6 쪽

분류 : 특허

자료 : 있음(다운로드불가)

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자료요약
카테고리 : 금/Au | 글입력 : 무대뽀 | 최종수정일 : 2021.01.03
독성이 낮고, 중성 부근에서 사용할 수 있고, 납땜밀착성 및 피막밀착성이 양호한 비시안계 치환형 무전해금 Au 도금액
  • Cu-P/micro-SiC 및 Cu-P/nano-SiC 복합도금을 무전해 도금하여 EDX(에너지 분산 분석), SEM(주사형 전자 현미경) 및 XRD(X-선회절)로 구성 및 미세 구조를 관찰하였다. ...
  • 무전해 Ni 도금, 무전해 동도금을 진행하려고 하고있습니다. 전자부품이라 금속부분과 비금속 부분이 함께 존재하며, 금속부분만 도금이 되길 원하고있습니다. 그렇다면 무...
  • 중강도 저합금강의 내구성 한계에 대한 니켈 및 크롬 도금의 영향에 대한 조사로, 이 효과가 실험 오차 내에서 후기 잔류 응력에 상수를 더한 값과 동일하며 간단한 방정식...
  • 황산구리 도금광택제 ^ Acid Copper Plating Brightener 황산구리도금 광택제는 염료형과 비염료형으로 나누어지며, 크게 캐리어ㆍ광택제ㆍ레벨러가 포함된다. 보통 억제제...
  • 수절제 · Water Sepatation 수절제는 마지막 수세 과정에서 도금표면에 묻어있는 수분을 빠른 시간내에 제거하여, 건조에 의한 얼룩을 방지하기 위한 목적으로 사용된다. 제...