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단일 마이크로 직접회로(MMIC)의 티오황산-황화물 금 Au 전기도금 공정
A Thiosulfate-Sulfite Gold Electroplating Process for Monolithic Microwave Integrated Circuits (MMICs)

등록 : 2023.01.29 ⋅ 176회 인용

출처 : na, na, 영어 5 쪽

분류 : 연구

자료 :

저자 :

기타 :

Advanced Centre for Research in Electronics
Indian Institute of Technology

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자료요약
카테고리 : 금은/합금 | 글입력 : 화양별곡 | 최종수정일 : 2023.05.07
군사, 항공 우주 및 위성 통신 시스템에서 GaAs 및 InP와 같은 금도금 MMIC 기판의 적용은 잘 확립되어 있다. 증발/스퍼터링에 의한 Cr/Au 또는 Ti/Au 전착의 초기 박막 후 기판은 KAuCN2/NaAuCN2를 포함하는 도금액에서 금도금된다. 오염 물질인 것 외에도 이러한 액은 전도성 패턴을 묘사하는 데 사용되는 포지티브 포토레...