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단일 마이크로 직접회로(MMIC)의 티오황산-황화물 금 Au 전기도금 공정
A Thiosulfate-Sulfite Gold Electroplating Process for Monolithic Microwave Integrated Circuits (MMICs)

등록 : 2023.01.29 ⋅ 180회 인용

출처 : na, na, 영어 5 쪽

분류 : 연구

자료 :

저자 :

기타 :

Advanced Centre for Research in Electronics
Indian Institute of Technology

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자료요약
카테고리 : 금은/합금 | 글입력 : 화양별곡 | 최종수정일 : 2023.05.07
군사, 항공 우주 및 위성 통신 시스템에서 GaAs 및 InP와 같은 금도금 MMIC 기판의 적용은 잘 확립되어 있다. 증발/스퍼터링에 의한 Cr/Au 또는 Ti/Au 전착의 초기 박막 후 기판은 KAuCN2/NaAuCN2를 포함하는 도금액에서 금도금된다. 오염 물질인 것 외에도 이러한 액은 전도성 패턴을 묘사하는 데 사용되는 포지티브 포토레...
  • 구리 Cu 전기화학적 도금을 위한 두가지 모델의 레벨러, 즉 4-시아노 피리딘 (4-CP) 및 3-디에틸 아미노-7-(4-디메틸 아미노 페닐아조)-5- 페닐 페나지늄에 대한 anin situa...
  • 아연-코발트 합금 도금욕 ^ Zinc-Cobalt Alloy Electroplating Bath 장점 기존 아연도금보다 훨씬 큰 내식성 (6배) 을 가진다 내열 부식성이 우수하여 후도금 성형성이 우수...
  • 뛰어난 내식성, 내크롬용출성 및 페인트 도장성을 가진 크로메이트 도막은 (1) Cr6+ 및 Cr3+ 이온으로 이루어진 무기 성분, (2) 왁소, 유기 플루오르 화합물 및/또는 중합성...
  • 무전해구리도금은 가용성 구리염, 에틸렌디아민 테트라아세트산, 딤크틸라민 붕소, 티오디글리콜 산 및 산화에틸렌과 아세틸렌 글리콜의 계면활성제 반응 생성물을 포함...
  • 전해질조성, 공정기술과 동시에 만족하는 경질 양극산화를 3개의 알루미늄 합금에 실험을 통하여 결정하였다. 균일하며 밀집한 고부식저항 알루미늄 경질 양극산화는 적당한...