로그인

검색

표면처리기술문헌 : 습식표면처리 연구문헌자료

검색글 10838건

습식도금 자료분류

자료수 10839 건

추천글

Tag LIST

2,2-디피리딜과 SPS 를 사용한 무전해 갭 Gap 충진 구리의 개선
Improvement of Electrolessly Gap-Filled Cu Using 2,2-Dipyridyl and Bis-(3-sulfopropyl)-disulfide (SPS)

등록 : 2008.08.22 ⋅ 84회 인용

출처 : Elec. Solid-State Letters, 88호 2005년, 영어 4 쪽

분류 : 연구

자료 : 있음(다운로드불가)

저자 :

기타 :

Dipyridyl
bis (3-sulfopropyl) disulfide (SPS)

자료 :

  • 관련자료가 없는 경우 관련사이트 또는 Web에서 검색하십시요.

분류 :
⋅ ⋅ ⋅ ⋅ ⋅
자료요약
카테고리 : 구리/Cu | 글입력 : 티타늄 | 최종수정일 : 2022.02.07
무전해구리도금에 비스 (3- 설포프로필) 디설파이드 (SPS) 를 사용하면 구리 Cu 상향식 충진이 발생한다. 그러나 SPS 의 높은 가속효과는 피막의 전기적특성을 저하시키고 표면거칠기를 증가시키는 불안정한 도금거동을 유발하여 피막에 많은 보이드를 생성했다. SPS 와 함께 2,2- 디피리딜을 첨가하면 상향식 충진...

연관글

  1. 연구문헌자료.. SPS 농도에 따라 제어되는 마이크로 나노결정질 전기도금 구리에 대한 중요한 홀-페치 효과
  2. 연구문헌자료.. 초박형 플라즈마 보조 원자층 석출 팔라듐층을 갖춘 내화성 및 귀금속 소재의 무전해 구리
  3. 도금기술노트.. 비피리딘
  4. 도금기술노트.. 탄소섬유무전해도금
  5. 연구문헌자료.. PEI-PEG-Cl-SPS 첨가제 시스템에서 Cu의 전착
  6. 연구문헌자료.. EDTA 를 포함하는 알칼리 구리 용액의 스테인레스 스틸 기판에 대한 구리 코팅의 전착 및 특성 분석
  7. 연구문헌자료.. 연성 PCB용 전착 구리의 표면 거칠기와 잔류 응력에 대한 유기첨가제의 효과
  8. 연구문헌자료.. 알루미나 멤브레인의 무전해 팔라듐 도금에 있어서 팔라듐 전환 최적화
  9. 연구문헌자료.. 전해동박 첨가제의 연구 진행 및 적용 현황
  10. 연구문헌자료.. ABS 표면의 무전해 구리 도금에 대한 이중 환원제 SHP 및 DMAB의 효과
  • 3가크롬 도금피막은 6가크롬 도금에 비하여 상대적으로 어두우며 내식성은 하지 니켈도금의 영향을 받아, 일반 염수분무시험에서는 상대적으로 내식성이 저하한다.
  • 흑색 3가 크로메이트 도금 후 변색방지제를 사용하는 이유와 변색방지제의 성분과 종류에 대해 알고 싶습니다.
  • Sur/Fin 79 -1979년 6월 24일부터 28일까지 조지아주 애틀랜타에서 미국 전기도금 협회 (American electroplaters 'Society) 의 66 차 연례 기술컨퍼런스가 열렸다. 금 Au ...
  • 도금 약품의 전해 소모량 ^ Consumption of Generel Chemicals 사용 약품 및 처리제가 도금ㆍ전해탈지 등에 사용될 때 전기량 (Ah) 에 따른 소모량을 보급할 수 있다. 물론 ...
  • 염화물계 도금액에서 만들어진 아연-코발트 Zn-Co 합금전착층의 코발트 석출함량에 따른 표면변화 및 부식거동을 알고자 함