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PCB제조용 무전해 구리(동)도금액 개발 (Ⅱ)
Development of electroless copper plating solution for Printed circuit board (II)

등록 2008.08.23 ⋅ 75회 인용

출처 과학기술처, 1989년 8월, 한글 103 쪽

분류 연구, 발표

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저자

이주성1) 여운관2) 신성호3) 이홍기4) 심상완5) 김종순6)

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자료요약
카테고리 : 구리/Cu | 글입력 : 티타늄 | 최종수정일 : 2024.03.16
1차년도 연구개발의 결과를 토대로하여 무전해구리도금액 개발을 목적으로 각종 첨가체에 주안을 두고 연구 검토하여 욕의 안정성, 균일전착성, 밀착성, 도금속도 외관 광택, 기계적성질등에 있어 우수한 결과를 얻었다. 욕의 기본성분은 황산구리 10 g/l EDTA 2NA 40 g/l 포르말린 3 ml/l 수산화나트륨 pH 조정 각...
  • 통상폐액으로 노화된 탈지액을, 간단히 재생하여 재이용함과 동시에 탈지력도 좋은 방법을 소개
  • 고탄소강 · High Carbon Steel 탄소 함유량이 많은 강으로 0.5~1.7 % 정도 포함하고 있다. 소입이 가능하여 경화성이 크며 인장성도 뛰어나 공구 등에 많이 이용된다. 탄소 ...
  • 자동차 외판용 냉간압연 강판에 여러가지 배수식용 전기도금을 행하고 이때 각각의 전기도금에 대하여 두께의 증가에 따른 집합조직의 변화와 내부식 특성과의 관찰
  • 2 pm 층에서 경질 금의 전착을 조사했다. 전해질은 코발트를 첨가제로 사용하는 산성 구연산욕 (pH 3.5) 이었다. 실험에서 다음 기능을 정량적으로 조사했다. 금 도금의 현...
  • PZT 세라믹상의 무전해 니펠도금의 최적의 공정을 확립함과 동시에 무전해 니켈도금시 도금액의 pH가 도금피막에 어떠한 영향을 주는지 조사