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표면처리기술문헌 : 습식표면처리 연구문헌자료

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PCB제조용 무전해 구리(동)도금액 개발 (Ⅱ)
Development of electroless copper plating solution for Printed circuit board (II)

등록 2008.08.23 ⋅ 74회 인용

출처 과학기술처, 1989년 8월, 한글 103 쪽

분류 연구, 발표

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저자

이주성1) 여운관2) 신성호3) 이홍기4) 심상완5) 김종순6)

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자료요약
카테고리 : 구리/Cu | 글입력 : 티타늄 | 최종수정일 : 2024.03.16
1차년도 연구개발의 결과를 토대로하여 무전해구리도금액 개발을 목적으로 각종 첨가체에 주안을 두고 연구 검토하여 욕의 안정성, 균일전착성, 밀착성, 도금속도 외관 광택, 기계적성질등에 있어 우수한 결과를 얻었다. 욕의 기본성분은 황산구리 10 g/l EDTA 2NA 40 g/l 포르말린 3 ml/l 수산화나트륨 pH 조정 각...

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