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전자부품의 무전해 니켈-팔라듐-금 Ni/Pd/Au 도금의 응용
Application of electroless Ni/Pd/Au plating into electronic components

등록 : 2008.08.29 ⋅ 56회 인용

출처 : 표면기술, 55권 12호 2004년, 일어 3 쪽

분류 : 해설

자료 : 있음(다운로드불가)

저자 :

기타 :

電子工業部品への無電解 NI/Pd/Auめっきの応用

자료 :

자료요약
카테고리 : 무전해도금기타 | 글입력 : 티타늄 | 최종수정일 : 2021.01.03
종래의 표면처리기술을 그대로 사용이 가능한 주석-은-구리 Sn-Ag-Cu 납땜과, 양호한 접합특성을 가지는 무전해 팔라듐 Pd 도금을 사용한 새로운 방법을 설명
  • POPDH ^ Propargyl-oxo-propane-2, 3-dihydroxy 알키닐 알코올 화합물로 저전류 광택 레벨링제로 사용된다. CAS : 13580-38-6 C6 H10 O3 = 130.1 g/㏖ 성상 : 약한 황색~황...
  • 황산구리 하이스로욕을 이용하여 전류밀도를 저전류밀도로부터 고전류밀도로 상승하여 양호한 스로홀도금을 하고, 평골성이 높은 피막을 만들기 곤란하여, 첨가제를...
  • Ni-W/SiC 나노복합체 피막은 다양한 펄스 매개변수에서 체계적으로 전착하였다. 나노인덴테이션을 이용하여 나노복합체의 기계적 물성을 평가하였다. 나노결정질 Ni-W 합금 ...
  • Copper Disodium EDTA EDTA-CuNa2 CAS 14025-15-1 C10H12N2O8CuNa2 = 397.7 g/mol 청색분말 pH(1%) 6.5±0.5 용해도 680 g/L (0 ℃) 1200 g/L (20 ℃) 1700 g/L (80 ℃) 알칼리 ...
  • 폐수처리의 관점에서 고농도의 인산염에 대한 제거효율을 검토하였고, 인산염과 불소가 함께 존재할경우에 대한 연구를 하였으며, pH 및 농도 등을 변수로 적용하여 인산염...