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표면처리기술문헌 : 습식표면처리 연구문헌자료

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일렉트로닉스에 있어서 무전해도금 -세라믹 표면의 메타라이징
Electroless plating on electronics - metalizing on ceramic surface

등록 2008.08.16 ⋅ 60회 인용

출처 전기화학, 58권 8호 1990년, 일어 5 쪽

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저자

기타

電源のない電気化学
－無電解めっき 3.エレクトロニクスにおける無電解めっき－セラミックス表面へのメタライジング

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자료요약
카테고리 : 비금속무전해 | 글입력 : 무대뽀 | 최종수정일 : 2019.12.14
세라믹을 금속화 하는 방법으로 다이렉트본딩법(구리), 고융점금속 메타라이징(Mo, Mn, W), 후막도체페스트법(Ag. Pd, Au, Cu), 건식도금법(Ti, Pt, W, Cr, Au 등 스퍼터링, 증착법) 그리고 습식도금법(Cu, Ni, 무전해)dl있으며, 이들중 일렉트로닉스의 무전해도금의 응용에 관하여 해설

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