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일렉트로닉스에 있어서 무전해도금 -세라믹 표면의 메타라이징
Electroless plating on electronics - metalizing on ceramic surface

등록 2008.08.16 ⋅ 57회 인용

출처 전기화학, 58권 8호 1990년, 일어 5 쪽

분류 해설

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기타

電源のない電気化学
-無電解めっき 3.エレクトロニクスにおける無電解めっき-セラミックス表面へのメタライジング

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자료요약
카테고리 : 비금속무전해 | 글입력 : 무대뽀 | 최종수정일 : 2019.12.14
세라믹을 금속화 하는 방법으로 다이렉트본딩법(구리), 고융점금속 메타라이징(Mo, Mn, W), 후막도체페스트법(Ag. Pd, Au, Cu), 건식도금법(Ti, Pt, W, Cr, Au 등 스퍼터링, 증착법) 그리고 습식도금법(Cu, Ni, 무전해)dl있으며, 이들중 일렉트로닉스의 무전해도금의 응용에 관하여 해설
  • 유리표면에 산화물과 강하게 결합하는 금속확산층을 형성한후, 해당 금속확산층위에 활성종을 흡착하여 무전해도금을 하는 방법
  • 음극 전류 효율 ^ Cathode current efficiency 전기도금에서 음극으로 석출된 금속량의 이론 석출량에 대한 백분율을 말한다. 전류효율 = ( 실제석출량 ÷ 이론석출량 ) X 10...
  • 1990년대 초, 스웨덴의 VOlVO 와 독일의 OPEL 과 같은 OEM 은 6가크롬의 제한된 사용범위를 확립했다. 침출 가능한 Cr(iv) 농도를 0.3 ug/cm2 로 제한한 VOLVO 표준은 유럽 ...
  • 각종 옥시에틸렌계 계면활성제를 첨가하여, 셤소 Cl(-) 이온의 유무에 의한 도금피막 경도, 표면 또는 단면형태의 변화를 관찰하였다.
  • 배럴연마 기술의 도입과 연마조건 선정의 참고등 배럴연마 기술의 기초에 관하여 해설