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무전해 도금법에 의한 금속피막분체의 제조기술과 개발
Development of the electroless plating process for the powder
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자료요약
카테고리 : 무전해도금통합 | 글입력 : 티타늄 | 최종수정일 : 2014.08.22
분체의 특이성에 적응한 무전해도금법을 개발하고, 종래의 무전해도금법과 비교하여 그 특징을 설명하였다.
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균일하고 화려한, 즉 평평하고 연성인 매우 밝은 구리 도금의 재현 가능한 제조를 위해 올리고머 페나지늄 화합물의 혼합물을 첨가제로 포함하는 구리도금조를 사용한다.
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전극반응을 해명하는 방법의 한 수단으로 전류-전위곡선(분극곡선)을 측정하여 이로부터 반응메카니즘을 추정하는 방법이 있으나, 일반적인 금속이온의 경우는 대체로 이 곡...
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주석-비스무스 Sn-Bi 합금은 황산주석 SnSO4 및 질산비스무스 Bi(NO3)3 를 포함하는 황산기반 도금조에서 전기도금 되었다. 도금욕의 전기화학적 거동은 전기화학적 연구에 ...
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Ni의 분산을 한층 좋게하기위하여 원료분말의 Cu분 또는 r2분에 Ni 무전해도금을한 복합분말을 사용하여, 최종의 각성분이 정확시 Cu:Al:Ni=87.5:8.5:4(중량비)로 3성분계 ...
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전처리는 일반적으로 산성, 알칼리성의 약품에 침지 ,초음파등의 방법을 조합하여, 소재의 종류와 표면형태에 따라 제각기 검토가 필요하며, 트러블로서는 소재별로 현장적...