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알루미나 분체에의 니켈 무전해 도금
Electroless nickel plating on alumina powders

등록 2008.08.18 ⋅ 59회 인용

출처 화학공학, 32권 3호 1994년, 한글 9 쪽

분류 연구

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자료요약
카테고리 : 니켈/Ni | 글입력 : 무대뽀 | 최종수정일 : 2020.11.18
분체도금의 특수성을 살리기 위해 반회분식으로 알루미나 분체에 니켈 무전해도금을 실시하여 반화분식의 특징을 살피고, 도금에 미치는 여러 공정변수들의 영향을 체계적으로 살펴 보았다. 염화팔라듐 0.1 gr 을 디메틸포름아미드 100 ml에 넣고 가열 용해한 활성화 처리액에 알루미나 분체 5 gr ...
  • CPC
    CPC 3-Chloropropionyl chloride ClCH2CH2COCl = 126.97 g/㏖|1| 에탄올 및 에테르에 용해 되고 물에 불용 상대 밀도 1.3307 (13 ℃) b.p. 145 ℃ 인화점 61 ℃ m.p. 111.0~112...
  • 낮은 pH 에 의한 금막의 초기석출형태 및 잔결정성등에 관하여, 금막의 전자회절과 전자현미경 직접관찰을 하여 검토한 결과 보고
  • 도금 제품은 그 용도에 따라 원래의 소재에 도전성, 내식성, 내마모성과 같은 높은 부가가치를 제공하기 때문에 고온, 고전장의 엄격한 조건화 하에서 소지의 표면에 도금을...
  • 이 내용은 1998년 4월부터 수회에 걸쳐 한국표면처리공업신문(현 표면처리저널)에 연재된 내용입니다. 가급적 게제된 내용 그대로 정리하였으나, 잘못된 부분은 최근의 기술...
  • 여러 연구기관에서 많은 연구가 진행되고 최근 완전한 봉공처리를 위한 처리제 처리 방법등이 개발되고 있다