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표면처리기술문헌 : 습식표면처리 연구문헌자료

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촠매 활성제로 팔라듐을 사용한 질화티타늄TiN 소재에 대한 무전해 구리 석출
Electroless Copper Deposition on Titanium Nitride Substrate using Palladium As a Catalytic Activator

등록 : 2008.09.04 ⋅ 30회 인용

출처 : na, na, 한글 4 쪽

분류 : 연구

자료 : 있음(다운로드불가)

저자 :

오유진1) 박종호2) 안경희3) 조성민4) 정찬화5)

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자료요약
카테고리 : 구리/Cu | 글입력 : 티타늄 | 최종수정일 : 2022.02.12
반도체 디바이스의 금속공정 중 구리의 무전해도금에 관한 연구로서 티타늄-질소 TiN 박막을 팔러듐 활성화로 표면활성화를 시킨후 그 위에 구리를 무전해도금으로 도금하였다. 구리 용액의 조성은 알칼리 금속이 배제된 용액으로서 도금 온도는 75 ℃ 이며 용액의 pH 는 12.5 이다. 30 분 정도 도금시간으로 평균 600nm ...
  • 알칼리 징케이트형 욕에서 아연-코발트 Zn-Co 합금도금에 관하여, 합금조성에 있어서 전석조건의 영향 광택제의 선정, 내식성등에 관하여 검토
  • 인산염 처리 기본사항 • 철 인산염 • 아연 인산염 • 망간 인산염
  • 니켈 표면부식을 억제하여 0.2~0.3 미크롬의 두께까 가능한 치환형 무전해금도금액을 만들었으며, 개발된 금 Au 도금욕을 이용하여 만든 피막특성에 관하여 연구
  • 니켈 양극 ㆍ Nickel Anode 전기 [니켈도금]의 양극으로 이용되는 금속니켈은 고순도이며 쉽게 용해되어야 한다. 일반적으로 사용되는 니켈양극은 아래와 같다. [전기니켈] ...
  • 시안화물 용액의 전체 대체물로 친환경 아연산염 (징케이트) 전해질을 사용하여 아연을 전착을 시도하였다. 첨가물이 없으면 도금은 회색의 가루처럼 보인다. 따라서 체계적...