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촠매 활성제로 팔라듐을 사용한 질화티타늄TiN 소재에 대한 무전해 구리 석출
Electroless Copper Deposition on Titanium Nitride Substrate using Palladium As a Catalytic Activator

등록 2008.09.04 ⋅ 44회 인용

출처 na, na, 한글 4 쪽

분류 연구

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저자

오유진1) 박종호2) 안경희3) 조성민4) 정찬화5)

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자료요약
카테고리 : 구리/Cu | 글입력 : 티타늄 | 최종수정일 : 2022.02.12
반도체 디바이스의 금속공정 중 구리의 무전해도금에 관한 연구로서 티타늄-질소 TiN 박막을 팔러듐 활성화로 표면활성화를 시킨후 그 위에 구리를 무전해도금으로 도금하였다. 구리 용액의 조성은 알칼리 금속이 배제된 용액으로서 도금 온도는 75 ℃ 이며 용액의 pH 는 12.5 이다. 30 분 정도 도금시간으로 평균 600nm ...
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