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촠매 활성제로 팔라듐을 사용한 질화티타늄TiN 소재에 대한 무전해 구리 석출
Electroless Copper Deposition on Titanium Nitride Substrate using Palladium As a Catalytic Activator
등록
:
2008.09.04
⋅ 35회 인용
출처
:
na
, na, 한글 4 쪽
분류
:
연구
자료
:
있음(다운로드불가)
저자
:
오유진
1)
박종호
2)
안경희
3)
조성민
4)
정찬화5)
기타
:
자료
:
분류 :
표면활성화
⋅
티타늄-나이트리드
⋅
무전해구리도금
⋅
목록
도금 첨가제 원료공급
광택제를 만들자
장식용 황산구리도금 광택제
자료요약
카테고리 :
구리/Cu
| 글입력 : 티타늄 | 최종수정일 : 2022.02.12
반도체 디바이스의 금속공정 중 구리의
무전해도금
에 관한 연구로서 티타늄-질소 TiN 박막을 팔러듐 활성화로 표면활성화를 시킨후 그 위에 구리를 무전해도금으로 도금하였다. 구리 용액의 조성은 알칼리 금속이 배제된 용액으로서 도금 온도는 75 ℃ 이며 용액의 pH 는 12.5 이다. 30 분 정도 도금시간으로 평균 600nm ...
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