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자료요약
카테고리 : 니켈/Ni | 글입력 : GoldBuG | 최종수정일 : 2022.04.02
전자패키지 제품의 요구특성이 극미세화, 고신뢰성화, 고성능화로 진행됨에 따라 제품소재의 표면처리 특성도 더욱 향상되고 있다. 전자패키지 산업에서 ENIG (electroless nickel immersion gold), OSP (organic solderability preservative), ENEPIG (electroless nickel / electroless palladium / immersion gold), 침지...