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표면처리제, 그것을 사용한 표면처리물 및 무전해 니켈도금 방법
Surface treatment, using therefor and electroless nickel plating

등록 2008.09.04 ⋅ 40회 인용

출처 한국특허, 2004-0014928, 한글 9 쪽

분류 특허

자료 웹 조사자료

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자료요약
카테고리 : 니켈/Ni | 글입력 : 티타늄 | 최종수정일 : 2022.07.29
구리 혹은 구리합금상에 무전해니켈도금을 할 때 등에 사용되는 촉매액의 건욕 빈도를 적게 할 수 있는 표면처리제를 제공하여, 해당 표면처리제의 안정성을 향상하는 것을 목적
  • MEMS (Micro Electro Mechanical System) 장치의 제조에서 전착은 다른 전착기술을 커버 한다. 코발트-니켈-인 CoNiP 도금은 자기특성을 기반으로 장치에 사용되는 것중 하...
  • 글루타메이트 ㆍ Glutamate 단백질 아미노산중의 하나 참고 WIKI 글루탐산
  • 복합도금은 탄화규소 미립자를 포함하는 아연-니켈 알칼리 전해질로부터 전착하였다. 전기화학적 결과는 피막형태 및 구조와 같은 일부 특성이 명확하게 수정되었지만 합금 ...
  • 염기성 광택제와 염기성 및 최고 광택제 모두의 존재하에서 얻은 니켈도금의 반사 및 구조적 특성을 조사하였다. 기본 및 최고 광택 첨가제의 존재하에 얻은 니켈도금은...
  • 전기 도금은 티타늄 및 그 합금의 표면 처리 중 하나다. 추가 전기화학 도그 의 우수한 품질과 접착력에 관련하여 Ti-6A1-4V의 보호 산화티타늄 층을 제거하고 치환하는 방...